正文
《机械工程前沿(英文)》 >> 2006年 第1卷 第2期 doi: 10.1007/s11465-006-0011-5
The electrostatic-alloy bonding technique used in MEMS
MEMS Center, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China
摘要
关键词
Si/Au-glass ; strength ; MEMS packaging ; process ; sandwich structure
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