期刊首页 优先出版 当期阅读 过刊浏览 作者中心 关于期刊 English

《中国工程科学》 >> 2006年 第8卷 第4期

软硬件协同设计和系统级仿真探索

山东大学信息科学与工程学院,济南 250100

收稿日期: 2004-12-27 修回日期: 2005-02-20 发布日期: 2006-04-20

下一篇 上一篇

摘要

简要介绍了系统级芯片设计的软硬件协同设计、协同仿真技术和SoC开发中系统级协同仿真的工具,并给出了一个在CCSS(CoCentric system studio)环境下完成软硬件协同仿真的实例。

图片

图1

图2

图3

参考文献

[ 1 ] 汤磊,魏少军,仇玉林.软/硬件协同设计方法学研究的现状与分析[J].固体电子学研究与进展,2003,23(2):205~209

[ 2 ] Rajsuman R Soc设计与测试[M].北京:北京航空航天大学出版社,2003

[ 3 ] James R, Armsong F, Cmy G. VHDL设计表示和综合[M].北京:机械工业出版社,2003

[ 4 ] Synopsys. Symopsts Online Dooument [DB/OL]. Symopeys Co. http://synopsys.com,2003-06

[ 5 ] Synopsys. Algoilhn-Arhiteeture Co-Simulation Platform using Systen Studio[DBOL]. Synopsys Co,http://synopsys.com,2003-06

[ 6 ] Symopsys CoCenuie. System Studio and Verilog (VCS) Co-simolaton: Step by step Tutorial [DBOL]. Synopsys Co, http://synopsys.com. 2003-08

相关研究