《1 前言》

1 前言

相较于传统的弥散析出,相间析出由于其显著的强化效应引起了国内外学者的广泛关注。2004年,日本钢铁控股工程公司(JFE钢铁公司)Funakawa等[1] 研发了一种具有高扩孔性能的高强钢,微观组织为全铁素体和纳米相间析出物,计算表明纳米相间析出物的强化效果达到约 300 MPa。在此之后,Nippon Steel[2] 和台湾大学[3~8] 进行了跟踪研究,着重于工艺技术开发、相间析出晶体结构和取向关系分析以及强化模型的研究。而相间析出的机制则在20世纪80年代得到了更多的关注,大致可归纳为两种[9] : a. Ledge机制,即相间析出发生在低能、半共格相界台阶的阶面;b. Bowing 机制,即相间析出发生在高能、非共格界面,呈弯曲形貌。近年来,相间析出的研究已经逐渐覆盖Ti[3~5,10] 、Ti-Mo[1,4~7] 、Nb[2,10~12] 、NbTi[4,5,13] 、Nb-Ti-Mo[13] 和V[8,14~16] 微合金体系,而复合相间析出因其更高的热稳定性获得了更多的关注。

本文选取还未得到大量关注的Ti-V微合金体系,通过简单的等温热处理工艺获得Ti、V复合相间析出,采用金相(OM)与透射电子显微镜(TEM)对其进行了初步的分析与讨论。

《2 实验方法》

2 实验方法

实验钢为真空感应炉熔炼,采用低碳Ti、V微合金化路线,化学成分如表1所示。铸坯先经锻造开坯得到80 mm×80 mm的方坯,加热至1 200 °C保温 2 h,并连续轧制成 6 mm 厚钢板,然后加工得到 ϕ3 mm×10 mm的圆柱试样。热处理实验在FormasterFII膨胀仪上进行,工艺如图1所示。

《表1》

表1 实验钢化学成分

Table 1 Chemistry of the investigated steel   

                                                                                                                                            %(质量分数)

《图1》

图1 热处理工艺流程图

Fig.1 Schematic diagram showing the thermal treatment

先将试样以 10 ℃/s 加热 至 1 200 °C,保温 3 min,然后以30 ℃/s快冷至630~710 ℃等温30 min,发生奥氏体向铁素体的相变,最后采用He气淬火至室温。热处理后的试样经线切割制成金相试样,经打磨、抛光后用4 %的硝酸酒精溶液腐蚀,通过LeicaQ550IW光学显微镜观察其金相组织。将膨胀仪试样沿横截面切出厚度约为300 mm、直径为3 mm 的圆片,机械研磨至 50 mm 以下,然后采用 TenuPol—5型电解双喷减薄仪进行试样减薄,电解液为 9 %的高氯酸酒精溶液,双喷电压为15~20 V,温度为-20 ℃,采用 FEI TECNAI G2 F20 场发射 TEM 观察试样中的相间析出。

《3 实验结果》

3 实验结果

图2是热膨胀时间曲线图,由于膨胀仪量程的限制,在实验中将膨胀量起点设置为-0.06 mm。可以看出,等温铁素体相变满足“C”曲线规律,即随着相变温度的降低,由于相变驱动力的增大加快了铁素体相变速率,继续降低相变温度,由于碳扩散速率的降低导致相变速率降低。

《图2》

图2 在630~710 ℃下等温30 min的热膨胀时间曲线

Fig.2 Dilation curve of the specimen isothermally transformed at 630~710 ℃ for 30 min

图3为试样分别在630 ℃、650 ℃、670 ℃、690 ℃和710 ℃下等温30 min后的金相组织,图中白色的为铁素体,黑色为等温后未转变奥氏体淬火形成的马氏体。铁素体份数随温度的降低先增加后减少,在 650 ℃时获得了最大的铁素体份数,这与图 2 中的膨胀曲线相互印证。图3c和图3d清楚的表明,铁素体首先在奥氏体晶界形核,向晶内生长。

《图3》

图3 在630 ℃、650℃、670 ℃、690 ℃和710℃等温30 min后的金相组织

Fig.3 Optical micrograph after 30 min isothermal treatment at 630 ℃、650 ℃、670 ℃、690 ℃ and 710 ℃

图4为630 ℃和650 ℃等温30 min后获得的相间析出TEM形貌照片,析出物呈规则的直线和曲线两种排列方式,而相间析出实际上是以层状形式排列,通过在TEM下选取某一些晶带轴,均可以在二维空间中呈现如图4中的链式结构。显而易见,在相同的等温时间下,630 ℃等温获得的相间析出更细小,层间距也更小。

《图4》

图4 在630 ℃和650 ℃等温30 min后获得相间析出的不同TEM形貌照片

Fig.4 TEM image of the specimen isothermally treated at 630 ℃ and 650 ℃ for 30 min showing different morphology of interphase precipitation

图 5a 显示 630 ℃等温 30 min 后得到的相间析出的暗场像,更清晰的表明了相间析出在铁素体基体中的层状排列特征,图5(b)是相应的选区电子衍射斑,可见碳化物与铁素体存在Baker-Nutting(B-N)取向关系:(001)ferrite //(001) carbide 和[ ] ferrite //[100] carbide 。图6a为相同条件下相间析出的高分辨像,可以清楚的看到碳化物晶格的板片(plate-like)形貌,图6b为高分辨像的傅里叶变换,结果也显示碳化物与铁素体间的B-N取向关系。

《图5》

图5 在630 ℃等温30 min后获得相间析出的TEM像

Fig.5 TEM image showing the interphase precipitates taken from specimen isothermally treated at 630 ℃ for 30 min

《图6》

图6 在630 ℃等温30 min后获得相间析出的高分辨像

Fig.6 High resolution TEM image of interphase precipitates taken from specimen isothermally treated at 630 ℃ for 30 min

《4 分析与讨论》

4 分析与讨论

《4.1 相间析出层间距》

4.1 相间析出层间距

在相变过程中,与铁素体的B-N位向关系、相界面的能量优势以及相界面提供的快速扩散通道,均为相间析出的大量、快速形核提供了有利条件。与奥氏体或铁素体基体中的析出相比,相间析出较大的密度、体积份数是其显著强化效应的本质原因。根据Yen等[7] 推导的相间析出强化模型,除了析出物的尺寸和析出层与滑移面夹角之外,析出层间距和层内析出物间距是决定强化增量的决定性参数。在析出层间距的分析中,Bhadeshia[17] 提出如下公式来描述半共格相界面条件下的最小析出层间距:

式(1)中,σ  分别为界面能和单位体积奥氏体转变为铁素体的相变驱动力,即析出层间距与相变驱动力呈反比。从图 4 可以看出,与 650 ℃等温相比较,630 ℃等温相变驱动力更大,因此获得了更小的相间析出层间距。

《4.2 相间析出与铁素体的位向关系》

4.2 相间析出与铁素体的位向关系

对于 BCC/FCC 体系 ,B-N 取向关系是指 {001}ferrite //{001}bcc 和 110 ferrite // 010 bcc 。对于一个给定的(001)fcc晶面,具有两个方向,即[110]和 [] ,这两个方向在晶体学上是等价的,因此B-N 取向具有3个变体。

当析出发生在铁素体基体时,碳化物与铁素体间位向关系将包括B-N取向关系的所有3个变体,而 Honeycombe 等[18] 的研究表明,NaCl 型的相间析出碳化物与铁素体基体只可能采取B-N取向关系中的一个变体。这在本文的实验结果中也得到了验证,见图 5b 和图 6b。但在 TiC 相间析出的研究中,Yen等[3] 观察到随着析出物的粗化,它与铁素体之间由B-N转变为Nishiyama-Wassermann(N-W)位向关系,即相间析出在粗化过程中晶格发生了转动。因此,碳化物与铁素体的位向关系不能作为相间析出判断的唯一依据,必须结合TEM的形貌像。

《5 结语》

5 结语

1)针对一种低碳Ti-V微合金钢,通过两相区等温发生奥氏体向铁素体相变,在铁素体基体上获得大量规则的、层状排列的相间析出碳化物。

2)在所有实验条件下,650 ℃等温获得的铁素体份数最大,即该温度为静态等温相变的鼻温点。

3)相间析出层间距与相变驱动力呈反比,即等温相变温度越低析出层间距越小。

4)选区电子衍射与高分辨像的傅里叶变换均表明,实验条件下获得的相间析出与铁素体基体间采取 Baker- Nutting 取向关系中的一个变体,即 (001)ferrite //(001) carbide 和 [ ] ferrite //[100] carbide