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期刊论文 274

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2020 23

2019 17

2018 22

2017 22

2016 19

2015 19

2014 4

2013 8

2012 4

2011 9

2010 12

2009 12

2008 9

2007 8

2006 4

2005 4

2004 3

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关键词

COVID-19 2

三峡工程 2

多晶硅 2

2-羟基丁酸 1

20 kt级重载组合列车 1

700 MW级水电机组 1

700 m跨径级别 1

N-糖基化 1

Pm21 1

Pm40 1

B级钢 1

CCS 1

CCSS （CoCentric system studio） 1

CCUS 1

CMOS；跨导提升技术；低噪声放大器；变压器；共栅级 1

CO₂ 捕集 1

CO₂-ECBM 1

Chord图 1

DNA组装 1

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检索范围：

排序：展示方式：

后E级系统编程模型的构想 None

Ji-dong ZHAI, Wen-guang CHEN

《信息与电子工程前沿（英文）》 2018年第19卷第10期页码 1261-1266 doi: 10.1631/FITEE.1800442

摘要： E级高性能计算系统已经研制很长时间，可以在未来几年投入使用。现在是时候考虑未来的后E级高性能计算系统。后E级系统存在许多主要挑战，例如处理器体系结构、编程模型、存储架构和互连网络。讨论了后E级系统编程模型面临的3个重要挑战：异构性、并行性和容错性。基于我们当前在大规模系统上编程的经验，针对这些挑战，提出一些可能的解决方案。然而，未来需要更多研究工作以应对这些挑战。

关键词：计算模型；容错；异构；并行性；后E级

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后E级时代高性能处理器架构的探索 None

Xiang-hui XIE, Xun JIA

《信息与电子工程前沿（英文）》 2018年第19卷第10期页码 1224-1229 doi: 10.1631/FITEE.1800424

摘要：科学计算与工程应用对高性能日益增长的需求将推动高性能计算进入后E级时代。高性能处理器作为超级计算系统核心部件，其架构设计对提高系统性能至关重要。首先介绍后E级时代高性能处理器架构设计的3个目标，即性能有效扩展、资源高效利用和适应多种应用。其次，提出标量运算众核主芯片连接应用加速从芯片的Massa处理器架构，通过计算资源分布和应用定制硬件的结合，满足后E级时代高性能处理器架构设计的目标。

关键词：高性能计算；后E级；处理器架构；应用定制硬件；计算资源分布

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面向E级高性能计算存储墙问题研究 Article

Wei HU,Guang-ming LIU,Qiong LI,Yan-huang JIANG,Gui-lin CAI

《信息与电子工程前沿（英文）》 2016年第17卷第11期页码 1154-1175 doi: 10.1631/FITEE.1601336

摘要： I/O性能与计算性能的不匹配是超级计算机从P级向E级发展的主要障碍之一。当前，I/O密集型应用迅速增加，其运行效率受到了I/O性能的制约。

关键词：存储受限加速比；存储墙；高性能计算；E级计算

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面对E级超算系统的可扩展性和效率挑战:神威E级原型系统并行支撑环境的实践 Research Article

何晓斌,陈鑫,郭恒,刘鑫,陈德训,杨雨灵, 高洁,冯赟龙,陈龙得,刁晓娜,陈左宁

《信息与电子工程前沿（英文）》 2023年第24卷第1期页码 41-58 doi: 10.1631/FITEE.2200412

摘要：本文首先以神威E级原型系统为例，分析了E级时代并行应用的高可扩展性和高效率面临的挑战。为克服这些挑战，重点介绍了神威E级原型系统上并行支撑环境软件的优化技术，包括并行操作系统、I/O优化技术、超大规模并行调试技术、千万核心并行算法、混合精度方法等。最后，介绍了运行在神威E级原型系统上的应用程序取得的重要成果，从而验证了并行支撑环境设计的有效性。

关键词：并行计算；神威；超大规模；超级计算机

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E级超算下应用软件发展的挑战与趋势 None

Guang-wen YANG, Hao-huan FU

《信息与电子工程前沿（英文）》 2018年第19卷第10期页码 1267-1272 doi: 10.1631/FITEE.1800459

摘要：在未来三到五年，多台百亿亿次超级计算机系统将在全球多个国家部署。面对前所未有的超强计算能力与超大并行规模，如何设计和实现相匹配的应用软件，成为当前高性能计算软件发展的重要挑战。以中国神威太湖之光超级计算机系统（峰值计算能力12.5亿亿次）及其相关应用挑战和解决方案为出发点，根据我们目前的经验，讨论未来十年全球超级计算机的软硬件发展方向，并提出未来高性能计算应用软件开发中将会遇到的潜在挑战和可能的发展趋势。

关键词：超级计算；百亿亿次；应用软件

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从E级计算到Z级计算的新挑战与新技术 None

Xiang-ke LIAO, Kai LU, Can-qun YANG, Jin-wen LI, Yuan YUAN, Ming-che LAI, Li-bo HUANG, Ping-jing LU, Jian-bin FANG, Jing REN, Jie SHEN

《信息与电子工程前沿（英文）》 2018年第19卷第10期页码 1236-1244 doi: 10.1631/FITEE.1800494

摘要：随着高性能计算的发展，E级系统（每秒1018次浮点运算）预计2020年前后投入使用。实现E级计算后的10年（2020–2030）将成为E级计算向Z级计算（每秒1021次浮点运算）过渡的关键时期，计算能力提升将面临前所未有的挑战。从硬件和软件方面分析未来高性能计算的挑战，展望后E级计算时代的技术发展与革新，并提出未来实现E级计算向Z级计算过渡的可行性建议。

关键词：高性能计算；Z级计算；微处理器体系结构；高速互联；存储系统；制造工艺；编程模型与环境

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一些金属材料的称重为何升温后减轻降温后变重

范良藻

《中国工程科学》 2007年第9卷第11期页码 96-96

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印度洋8.7级与8.5级地震的物理前兆

孙威,孙晓明

《中国工程科学》 2008年第10卷第2期页码 14-25

摘要：

采用自主研发的地震应力仪、谐振仪、倾斜仪和大地电位仪记录到印度洋8.7级大震的地震前兆——孕震物理模型和临震信号，印度洋8.7级地震前后和8.5级地震前后的地壳受力情况有很大差异，表明印度洋8.7级地震与8.5级地震的成因有着本质的区别，分析了海啸形成的原因，还发现了在 8.7级地震的孕育过程中有地下物质迁移迹象

关键词：印度洋8.7级与8.5级地震临震信号顺势脉冲逆势脉冲

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农村绝经后妇女性生活满意度及其影响因素分析

景秀,杨继高,刘俊,张丽华

《中国工程科学》 2014年第16卷第5期页码 105-109

摘要：

为了探索影响农村绝经后妇女性生活满意度的因素，从而为开展老年妇女保健提供科学依据，笔者于2012 年3—8 月采用多阶段随机抽样方法对重庆市5 个区县农村绝经后妇女采用统一方法进行问卷调查和体检。结果显示，重庆市农村绝经后妇女对目前性生活满意和不满意的分别占83.7 %和16.3 %。单因素分析显示，绝经后妇女性生活满意度与其婚姻状况、文化程度、家庭收入、家庭结构、是否患有妇科疾病、最近两周是否有生殖道不适、起居方式、是否需要性生活、性生活频率、老年性保健知识、自觉体力状态及自觉生活状态等因此，农村存在多种影响绝经后妇女性生活满意度的相关因素，应重视对绝经后妇女的性教育，改善她们的生活质量。

关键词：绝经后妇女性生活满意度影响因素 Logistic分析

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第一级火箭回收 News & Focus

Lance A. Davis

《工程（英文）》 2016年第2卷第2期页码 152-153 doi: 10.1016/J.ENG.2016.02.007

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灾后重建项目的管理决策研究

田元福,李海莲,马新梅

《中国工程科学》 2008年第10卷第12期页码 63-66

摘要：

强烈地震给人民生命财产带来重大损失，灾后重建工作任务急且十分繁重。文章运用系统建模思想和统筹计划方法对这一问题进行了理论探讨，从灾后重建的全局角度出发，建立了重建项目的优先排序和满足资源总限量的项目决策数学模型，在理论上为重建工作的合理统筹规划提供了支持，以期对决策者有所启迪和帮助

关键词：灾后重建项目管理投资决策熵

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基于PFM的B级钢侧架耐久性分析

李伟,李强,王平

《中国工程科学》 2011年第13卷第1期页码 56-61

摘要：

基于概率断裂力学对B级钢货车侧架的圆角细节进行了模拟耐久性试验研究，提出了一种新的通用当量初始缺陷尺寸分布的计算方法，建立了裂纹超越概率模型，从存活概率P, 应力水平σ, 裂纹形成时间t和经济维修极限a_e 4个角度评估了结构的损伤度, 并结合实测的应力谱预测了其经济寿命。

关键词：耐久性疲劳 B级钢裂纹

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Sustainability of metal recovery from E-waste

Biswajit Debnath, Ranjana Chowdhury, Sadhan Kumar Ghosh

《环境科学与工程前沿（英文）》 2018年第12卷第6期 doi: 10.1007/s11783-018-1044-9

摘要：

Metal recovery techniques from electronic waste reported in literature.

Metal recovery processes followed in Industries from electronic waste.

Sustainability analysis of metal recovery processes from electronic waste.

关键词： E-waste Metal recovery Metal Recovery from E-waste (MREW) Sustainability

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risks of heavy metals, polybrominated diphenyl ethers, and polychlorinated dibenzo-dioxins/furans at e-waste

《环境科学与工程前沿（英文）》 2023年第17卷第7期 doi: 10.1007/s11783-023-1679-z

摘要：

● Heavy metals and organic toxins may persist in legacy sites for a long time.

关键词： E-waste Human health risk Organ risk Heavy metal toxicity PBDE PCDD/F

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Molecular dynamics modeling of a single diamond abrasive grain in grinding

SAVVOPOULOS,Nikolaos E. KARKALOS,Dimitrios E. MANOLAKOS

《机械工程前沿（英文）》 2015年第10卷第2期页码 168-175 doi: 10.1007/s11465-015-0337-y

摘要：

In this paper the nano-metric simulation of grinding of copper with diamond abrasive grains, using the molecular dynamics (MD) method, is considered. An MD model of nano-scale grinding, where a single diamond abrasive grain performs cutting of a copper workpiece, is presented. The Morse potential function is used to simulate the interactions between the atoms involved in the procedure. In the proposed model, the abrasive grain follows a curved path with decreasing depth of cut within the workpiece to simulate the actual material removal process. Three different initial depths of cut, namely 4 ?, 8 ? and 12 ?, are tested, and the influence of the depth of cut on chip formation, cutting forces and workpiece temperatures are thoroughly investigated. The simulation results indicate that with the increase of the initial depth of cut, average cutting forces also increase and therefore the temperatures on the machined surface and within the workpiece increase as well. Furthermore, the effects of the different values of the simulation variables on the chip formation mechanism are studied and discussed. With the appropriate modifications, the proposed model can be used for the simulation of various nano-machining processes and operations, in which continuum mechanics cannot be applied or experimental techniques are subjected to limitations.

关键词： molecular dynamics abrasive process chip formation cutting force temperature