淀粉基API胶合木胶接结构破坏模式及失效机理

时君友,徐文彪,王淑敏

中国工程科学 ›› 2014, Vol. 16 ›› Issue (4) : 40 -44.

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中国工程科学 ›› 2014, Vol. 16 ›› Issue (4) : 40 -44.

淀粉基API胶合木胶接结构破坏模式及失效机理

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Damage mode and failure mechanism of starch based API gluelam bonding

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摘要

以淀粉基水性高分子异氰酸酯(API)胶合木胶接结构为研究对象,以胶接的压缩剪切强度为评估指标,通过加速湿热老化试验对胶接结构的破坏模式和失效机理进行了研究。结果表明:胶接结构的断裂性质为韧性断裂,且随着老化时间的增加,其破坏模式为由内聚破坏向内聚破坏+界面破坏转变。在湿热老化试验前期温度对压缩剪切试样性能起主要作用,在老化后期湿度起主要作用。

Abstract

The starch- based aqueous polymer isocycante(API)gluelam bonding as the research object,with tensile shear strength as a key evaluation index,accelerated aging tests on gluelam bonding to study damage mode and failure mechanism of the bonding The results show that:the adhesive fracture properties of ductile fracture structure,and with the increase of aging time,the damage mode of the bonding transforms form cohesion damage mode to the integrated mode of cohesion damage and interface damage. In the early stage of the aging tests,the effect of temperature on the tensile shear strength is more important;however,with the increase of aging time,the effect of humidity on tensile shear strength becomes more important.

关键词

胶接结构 / 加速湿热老化 / 断裂性质 / 破坏模式

Key words

bonding structure / accelerated aging / fracture character / damage mode

Author summay

1964年出生,男,辽宁丹东市人,教授,博士生导师,主要从事生物质材料方面的研究工作

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时君友,徐文彪,王淑敏 淀粉基API胶合木胶接结构破坏模式及失效机理[J]. 中国工程科学, 2014, 16(4): 40-44 DOI:

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