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《信息与电子工程前沿(英文)》 >> 2019年 第20卷 第4期 doi: 10.1631/FITEE.1800482

III-V/Si异质光子集成:组件及其特性

1. School of Optoelectronic Science and Engineering, University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu 610054, China
2. Center for Information Photonics and Communications, School of Information Science and Technology, Southwest Jiaotong University, Chengdu 610031, China

发布日期: 2019-06-05

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摘要

III-V/Si异质光子集成被视为实现能源效率和成本效率的光互连关键技术之一,在未来高性能计算机和数据中心有极大潜力。本文综述了包括收发器件和组件的III-V/Si异质光子集成的最新研究进展,并报告了在光子集成回路,特别是异质集成平台上实现光子集成回路的晶圆级测试分析进展。

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