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《信息与电子工程前沿(英文)》 >> 2022年 第23卷 第10期 doi: 10.1631/FITEE.2200119
适用于全金属外壳5G多输入多输出智能终端的零净空正交同频天线对
1西安交通大学信息与通信工程学院,中国西安市,710049;2内蒙古大学电子信息工程学院,中国呼和浩特市,010021;3中国电子产业工程有限公司欧亚部,中国北京市,100846;4中国司法大数据研究院政企事业部,中国北京市,100043
摘要
本文首次提出零净空天线对,可适用于全金属外壳第五代移动通信技术(5G)多输入多输出(MIMO)智能终端。该天线对是金属边框上的T形槽结构,可以看作由两个对称的口对口开口槽构成。该结构存在两种工作于半波模式的极化正交特征模:对于同相电流环模式,两个开口槽相位相反,可以通过在缝隙处建立电位差来激励;对于槽模式,两个开口槽相位相同,可由一个对称馈电网络来激励。得益于T形槽位于侧边边框,不需要天线净空,非常适用于现代全面屏智能终端,终端后盖可采用金属材质,适用于全金属外壳终端。本文加工了一个Sub-6 GHz的四天线阵列来验证其可行性。在3.4–3.6 GHz,两对天线对的隔离性均优于16.9 dB,任意两个天线之间的包络相关系数(ECC)均小于0.13,两种模式的总效率范围分别为43.5%–61.9%和40.5%–53.5%。
关键词
天线对 ; 第五代移动通信技术(5G) ; Sub-6 GHz ; 极化正交 ; 智能终端 ; 智能手机 ; 零净空 ; 全金属外壳 ; 多输入多输出(MIMO)
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