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刘志辉
《中国工程科学》 2002年 第4卷 第2期 页码 79-85
为了满足2 Mb/s高速信令的测试要求，开发了2 Mb/s高速信令协议分析仪信令处理模块。信令处理模块分为硬件系统和软件系统两部分。介绍了开发2 Mb/s高速信令协议分析仪的意义，使用2 Mb/s高速信令链路的优势，信令处理模块的设计原理和功能。介绍嵌入式处理器和实时操作系统的相关内容。
关键词： 协议分析仪 2 Mb/s高速信令 嵌入式处理器 实时操作系统
基于渐进式蚁群优化的多处理器任务分配 Article
Hamid Reza BOVEIRI
《信息与电子工程前沿（英文）》 2017年 第18卷 第4期 页码 498-510 doi: 10.1631/FITEE.1500394
王宝宝,余世明,王振宇
《中国工程科学》 2014年 第16卷 第2期 页码 101-105
嵌入式Internet 中使用短帧数据包，使得网络带宽的利用率极低，拥塞发生的可能性加大。通过ARM7 32 位micro control unit（MCU）和上位机personal computer（PC）构建嵌入式Internet 网络，分析Nagle 算法的原理和工作机制。针对嵌入式系统中Nagle 算法和上位机延迟确认策略交互产生的暂时性“死锁”问题，提出了在不修改Nagle算法的基础上，通过提高采样频率或者填充缓冲区的方法来避免暂时性&ldquo
关键词： Nagle算法 死锁 延迟确认策略 ARM7 嵌入式Internet
面向异构集成应用的“片上”嵌入式冷却技术的研究进展 Review
Srikanth Rangarajan, Scott Schiffres, Bahgat Sammakia
《工程（英文）》 2023年 第26卷 第7期 页码 185-197 doi: 10.1016/j.eng.2022.10.019
The electronics packaging community strongly believes that Moore’s law will continue for another few years due to recent technological efforts to build heterogeneously integrated packages. Heterogeneous integration (HI) can be at the chip level (a single chip with multiple hotspots), in multi-chip modules, or in vertically stacked three-dimensional (3D) integrated circuits. Flux values have increased exponentially with a simultaneous reduction in chip size and a significant increase in performance, leading to increased heat dissipation. The electronics industry and the academic research community have examined various solutions to tackle skyrocketing thermal-management challenges. Embedded cooling eliminates most sequential conduction resistance from the chip to the ambient, unlike separable cold plates/heat sinks. Although embedding the cooling solution onto an electronic chip results in a high heat transfer potential, technological risks and complexity are still associated with the implementation of these technologies and with uncertainty regarding which technologies will be adopted. This manuscript discusses recent advances in embedded cooling, fluid selection considerations, and conventional, immersion, and additive manufacturing-based embedded cooling technologies.
面向工业过程监控的嵌入式轻型图形用户界面构件库与人机功效优化方法 Research Articles
Da-peng TAN, Shu-ting CHEN, Guan-jun BAO, Li-bin ZHANG
《信息与电子工程前沿（英文）》 2018年 第19卷 第5期 页码 604-625 doi: 10.1631/FITEE.1601660
王质礼,胡爱群,宋宇波
《中国工程科学》 2005年 第7卷 第10期 页码 91-94
分析了嵌入式Linux系统下网络驱动的体系机构和工作原理，结合PCMCIA驱动接口，着重论述了嵌入式Linux无线接入点网络驱动的基本软件模型和实现流程, 给出了网络驱动的性能测试结果。
宗群,李然,王波
《中国工程科学》 2005年 第7卷 第5期 页码 53-56
对嵌入式Internet控制系统设计的相关问题进行了研究，包括系统需求、系统结构、设计与实现方法等，在此基础上建立了具有嵌入式Internet节点的控制系统，实现了其在电梯远程监控系统（REMS）
关键词： 嵌入式Internet控制系统 REMS DS80C400 JAVA TINI
李铁民,叶佩青,汪劲松
《中国工程科学》 2003年 第5卷 第12期 页码 80-86
以六自由度6-TPS型并联机床为模型，阐述了机床控制数据的生成原理和流程；以此为基础，规划了后置处理器的功能和整体结构。对若干关键技术进行了研究和探讨，包括基于参数化二进制格式的内部数据传输，基于刀轴矢量的笛卡儿空间粗插补算法，三维和二维刀具半径补偿，刀位文件的预处理以及加工代码的词法和语法检查等。
厉鲁卫,周朔燕,蔡益宇
《中国工程科学》 2005年 第7卷 第10期 页码 33-37
提出了一种基于嵌入式位平面的静止连续色调图像的无损图像压缩方法：通过将1幅图像分割成两类位平面（基础层和增强层）使得该图像具有了位平面的可测量性，并且通过利用平面与平面以及每个平面中各像素之间的相关性减少冗余，从而获得优秀的压缩性能；与其他压缩算法的比较表明，基于嵌入式位平面的无损图像压缩算法由于具有位平面可测量性而体现了巨大的优越性。
后E级时代高性能处理器架构的探索 None
Xiang-hui XIE, Xun JIA
《信息与电子工程前沿（英文）》 2018年 第19卷 第10期 页码 1224-1229 doi: 10.1631/FITEE.1800424
适于低成本嵌入式硬件的2R-1C模型非迭代参数估计 Article
Mitar SIMIĆ, Zdenka BABIĆ, Vladimir RISOJEVIĆ, Goran M. STOJANOVIĆ
《信息与电子工程前沿（英文）》 2020年 第21卷 第3期 页码 476-490 doi: 10.1631/FITEE.1900112
BORON：面向普适计算的超轻量低功耗加密设计 Article
Gaurav BANSOD,Narayan PISHAROTY,Abhijit PATIL
《信息与电子工程前沿（英文）》 2017年 第18卷 第3期 页码 317-331 doi: 10.1631/FITEE.1500415
一种应用于带有嵌入式存储器的FPGA的BCH纠错方案 Research Articles
刘洋1,李杰1,王瀚1,张德彪1,冯凯强1,李金强2
《信息与电子工程前沿（英文）》 2021年 第22卷 第8期 页码 1127-1139 doi: 10.1631/FITEE.2000323
关键词： 纠错算法；Bose–Chaudhuri–Hocquenghem（BCH）码；现场可编程门阵列（FPGA）；闪存
孙学用
《中国工程科学》 2007年 第9卷 第12期 页码 94-96
标题 作者 时间 类型 操作
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