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基于代价敏感学习的实体-关系联合知识嵌入 Article
Sheng-kang YU, Xue-yi ZHAO, Xi LI, Zhong-fei ZHANG
《信息与电子工程前沿（英文）》 2017年 第18卷 第11期 页码 1867-1873 doi: 10.1631/FITEE.1601255
关键词： 知识嵌入；联合嵌入；代价敏感学习
一种局部二次嵌入学习算法及其在软测量中的应用 Article
包垚垚, 朱远明, 钱峰
《工程（英文）》 2022年 第18卷 第11期 页码 186-196 doi: 10.1016/j.eng.2022.04.025
鉴于元学习在众多领域取得的巨大成就，本文针对数据回归问题提出了融合度量学习和神经网络（NN）的局部二次嵌入学习（LQEL）算法。首先，通过优化输入输出空间里样本间度量的全局一致性来改进马氏度量（Mahalanobis metric）学习算法；同时，通过引入松弛约束进一步证明了改进的度量学习问题等价于一个凸规划问题。然后，基于局部二次插值假设原理，引入了两个轻量级的神经网络，其一用于学习局部二次模型中的系数矩阵，另一个则用于对从不同局部近邻获得的预测结果进行权重分配。最后，将两个子模型嵌入统一的回归框架中，并通过随机梯度下降（SGD）算法学习模型参数。所提出的算法优势在于可充分利用目标标签中隐含的信息找到更可靠的参考样本。
面向潜在行为预测的异构行为网络嵌入学习 Article
Yue-yang WANG, Wei-hao JIANG, Shi-liang PU, Yue-ting ZHUANG
《信息与电子工程前沿（英文）》 2020年 第21卷 第3期 页码 422-435 doi: 10.1631/FITEE.1800493
刘斌,刘思峰,党耀国
《中国工程科学》 2003年 第5卷 第9期 页码 32-35
阐述了嵌入知识的数据挖掘思想和数据挖掘技术现状，结合灰色系统理论首次提出了时序数据挖掘的灰色系统方法集（GDMS），并以灰色系统中的GM（1,1）模型为例，介绍了其具体算法。
宗群,李然,王波
《中国工程科学》 2005年 第7卷 第5期 页码 53-56
对嵌入式Internet控制系统设计的相关问题进行了研究，包括系统需求、系统结构、设计与实现方法等，在此基础上建立了具有嵌入式Internet节点的控制系统，实现了其在电梯远程监控系统（REMS）
关键词： 嵌入式Internet控制系统 REMS DS80C400 JAVA TINI
王宝宝,余世明,王振宇
《中国工程科学》 2014年 第16卷 第2期 页码 101-105
嵌入式Internet 中使用短帧数据包，使得网络带宽的利用率极低，拥塞发生的可能性加大。通过ARM7 32 位micro control unit（MCU）和上位机personal computer（PC）构建嵌入式Internet 网络，分析Nagle 算法的原理和工作机制。针对嵌入式系统中Nagle 算法和上位机延迟确认策略交互产生的暂时性“死锁”问题，提出了在不修改Nagle算法的基础上，通过提高采样频率或者填充缓冲区的方法来避免暂时性&ldquo
关键词： Nagle算法 死锁 延迟确认策略 ARM7 嵌入式Internet
基于transformer和自适应嵌入策略的可逆信息隐藏 Research Article
周琳娜1,陆智高2,尤玮珂1,房笑妃2
《信息与电子工程前沿（英文）》 2023年 第24卷 第8期 页码 1143-1155 doi: 10.1631/FITEE.2300041
面向工业过程监控的嵌入式轻型图形用户界面构件库与人机功效优化方法 Research Articles
Da-peng TAN, Shu-ting CHEN, Guan-jun BAO, Li-bin ZHANG
《信息与电子工程前沿（英文）》 2018年 第19卷 第5期 页码 604-625 doi: 10.1631/FITEE.1601660
王质礼,胡爱群,宋宇波
《中国工程科学》 2005年 第7卷 第10期 页码 91-94
分析了嵌入式Linux系统下网络驱动的体系机构和工作原理，结合PCMCIA驱动接口，着重论述了嵌入式Linux无线接入点网络驱动的基本软件模型和实现流程, 给出了网络驱动的性能测试结果。
面向异构集成应用的“片上”嵌入式冷却技术的研究进展 Review
Srikanth Rangarajan, Scott Schiffres, Bahgat Sammakia
《工程（英文）》 2023年 第26卷 第7期 页码 185-197 doi: 10.1016/j.eng.2022.10.019
The electronics packaging community strongly believes that Moore’s law will continue for another few years due to recent technological efforts to build heterogeneously integrated packages. Heterogeneous integration (HI) can be at the chip level (a single chip with multiple hotspots), in multi-chip modules, or in vertically stacked three-dimensional (3D) integrated circuits. Flux values have increased exponentially with a simultaneous reduction in chip size and a significant increase in performance, leading to increased heat dissipation. The electronics industry and the academic research community have examined various solutions to tackle skyrocketing thermal-management challenges. Embedded cooling eliminates most sequential conduction resistance from the chip to the ambient, unlike separable cold plates/heat sinks. Although embedding the cooling solution onto an electronic chip results in a high heat transfer potential, technological risks and complexity are still associated with the implementation of these technologies and with uncertainty regarding which technologies will be adopted. This manuscript discusses recent advances in embedded cooling, fluid selection considerations, and conventional, immersion, and additive manufacturing-based embedded cooling technologies.
基于依存关系和多义词分析的句法词嵌入 None
Zhong-lin YE, Hai-xing ZHAO
《信息与电子工程前沿（英文）》 2018年 第19卷 第4期 页码 524-535 doi: 10.1631/FITEE.1601846
基于Self-X认知制造网络实现认知大规模个性化定制——一种工业知识图谱及图嵌入技术使能的途径
李心雨, 郑湃, 鲍劲松, 高亮, 徐旬
《工程（英文）》 2023年 第22卷 第3期 页码 14-19 doi: 10.1016/j.eng.2021.08.018
用于电网节点重要度评估的一种基于网络嵌入和支持向量回归的人工智能方法 Research Papers
Hui-fang WANG, Chen-yu ZHANG, Dong-yang LIN, Ben-teng HE
《信息与电子工程前沿（英文）》 2019年 第20卷 第6期 页码 816-828 doi: 10.1631/FITEE.1800146
视觉知识的五个基本问题 Perspectives
潘云鹤
《信息与电子工程前沿（英文）》 2021年 第22卷 第5期 页码 615-766 doi: 10.1631/FITEE.2040000
标题 作者 时间 类型 操作
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