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期刊论文 74

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2020 7

2019 6

2018 4

2017 8

2016 2

2014 3

2011 2

2010 2

2008 2

2007 1

2006 2

2005 4

2004 1

2003 2

2002 1

2000 1

1999 1

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关键词

数学模型 2

2 Mb/s高速信令 1

2R-1C模型；嵌入式系统；参数估计；非迭代方法；二次型 1

ARM7 1

CDMA 1

CO₂ 捕集 1

DS80C400 1

GDMS 1

GOCE 1

GPRS；嵌入式Internet；S3C2410；SIM100-E 1

GRACE 1

JAVA 1

McCormick包络 1

Nagle算法 1

OFDM 1

PCMCIA 1

Powell法 1

REMS 1

TINI 1

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检索范围：

排序：展示方式：

基于代价敏感学习的实体-关系联合知识嵌入 Article

Sheng-kang YU, Xue-yi ZHAO, Xi LI, Zhong-fei ZHANG

《信息与电子工程前沿（英文）》 2017年第18卷第11期页码 1867-1873 doi: 10.1631/FITEE.1601255

摘要：我们将实体嵌入问题看作同时完成两个不同但相关的嵌入任务（实体嵌入和关系嵌入）的联合优化问题，并在联合嵌入框架下求解该问题。在该嵌入框架下，我们设计了联合评分函数，用以对实体和关系间的相关性实例进行量化评价，并将评分函数融入最大间隔学习方法中，使用知识库中的上下文信息学习实体与关系的嵌入向量。通过求解联合优化问题，我们的设计有效地表达了嵌入空间的固有拓扑结构。实验结果证实了我们的嵌入框架在表达不同关系的语义相关性和进行知识推理中的关系预测时的有效性。

关键词：知识嵌入；联合嵌入；代价敏感学习

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嵌入式Internet控制系统的设计与分析

宗群,李然,王波

《中国工程科学》 2005年第7卷第5期页码 53-56

摘要：

对嵌入式Internet控制系统设计的相关问题进行了研究，包括系统需求、系统结构、设计与实现方法等，在此基础上建立了具有嵌入式Internet节点的控制系统，实现了其在电梯远程监控系统（REMS）

关键词：嵌入式Internet控制系统 REMS DS80C400 JAVA TINI

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认知中继三跳网络联合优化 Article

澄赵,万良王,信威姚,双华杨

《信息与电子工程前沿（英文）》 2017年第18卷第2期页码 253-261 doi: 10.1631/FITEE.1601414

摘要：本文将这个三阶段的联合优化问题转化为一个非线性的优化问题，并进行了求解。仿真结果表明，本文提出的优化方法可以在不增加中继跳数的情况下，延长主用户传输距离，并同时提高次级用户的传输吞吐量。

关键词：解码转发；三跳；认知中继网络；时间功率分配；叠加编码

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嵌入式Internet 中Nagle 算法及其应用研究

王宝宝,余世明,王振宇

《中国工程科学》 2014年第16卷第2期页码 101-105

摘要：

嵌入式Internet 中使用短帧数据包，使得网络带宽的利用率极低，拥塞发生的可能性加大。通过ARM7 32 位micro control unit（MCU）和上位机personal computer（PC）构建嵌入式Internet 网络，分析Nagle 算法的原理和工作机制。针对嵌入式系统中Nagle 算法和上位机延迟确认策略交互产生的暂时性“死锁”问题，提出了在不修改Nagle算法的基础上，通过提高采样频率或者填充缓冲区的方法来避免暂时性&ldquo

关键词： Nagle算法死锁延迟确认策略 ARM7 嵌入式Internet

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基于嵌入协作的多方法协作优化方法

罗文彩,罗世彬,王振国

《中国工程科学》 2004年第6卷第4期页码 51-55

摘要：

提出一种基于嵌入协作的多方法协作优化方法。算法采用嵌入方式组织各个优化方法之间的协作，利用优化方法之间的协作效应提高优化性能。进行遗传算法、模式搜索法和Powell法嵌入协作组成的多方法协作优化方法设计。计算实例表明，基于嵌入协作的多方法协作优化方法取得了优于单个优化方法的全局最优特性。

关键词：多方法协作优化方法嵌入协作遗传算法模式搜索法 Powell法

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基于transformer和自适应嵌入策略的可逆信息隐藏 Research Article

周琳娜1,陆智高2,尤玮珂1,房笑妃2

《信息与电子工程前沿（英文）》 2023年第24卷第8期页码 1143-1155 doi: 10.1631/FITEE.2300041

摘要：在可逆信息隐藏（RDH）领域中，设计高精度预测器以减少嵌入失真和开发有效的嵌入策略以最小化由嵌入信息引起的失真是提高RDH性能的两个关键方面。本文提出一种新的RDH方法，包括基于transformer的预测器和具有多个嵌入规则的新嵌入策略。在预测器部分，我们首先设计了一个基于transformer的预测器。与其他预测器相比，我们的预测器可以将用于预测的像素范围从相邻像素扩展到全局像素，从而使其在减少嵌入失真方面更为准确。在嵌入策略部分，我们首先提出了能够利用目标块中像素的复杂性度量。最后，我们首次提出一种包含多个嵌入规则的嵌入策略。本文中的RDH方法可以有效减少失真，同时在提高隐藏图像的视觉质量方面提供令人满意的结果。实验结果表明，本文中提出的RDH算法的性能处于领先地位。

关键词：可逆信息隐藏；Transformer；自适应嵌入策略

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智能天线MC-CDMA系统中空频联合盲多用户检测算法

傅洪亮,酆广增

《中国工程科学》 2006年第8卷第2期页码 34-38

摘要：

提出了智能天线多载波CDMA系统中一种空域和频域联合的盲多用户自适应检测算法，它是将空域波束形成和频域合并检测合二为一，使得检测器在空域和频域两维上同时优化，从而提高了系统的检测性能。对这种空频联合检测算法的误码性能进行了分析,并与先自适应波束形成然后再进行频域合并的分步算法进行了仿真比较，仿真结果表明，提出的空频联合盲多用户自适应检测算法的检测性能优于分步检测算法。

关键词：智能天线多载波 CDMA 联合检测

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面向工业过程监控的嵌入式轻型图形用户界面构件库与人机功效优化方法 Research Articles

Da-peng TAN, Shu-ting CHEN, Guan-jun BAO, Li-bin ZHANG

《信息与电子工程前沿（英文）》 2018年第19卷第5期页码 604-625 doi: 10.1631/FITEE.1601660

摘要：面向工业过程监控的嵌入式轻型图形用户界面（GUI）构件库开发具有较高难度，当前方法在实时任务处理与人机功效等方面存在不足。针对上述问题，提出一种基于嵌入式Qt技术（Qt/E）的轻型GUI构件库设计方法。根据工业过程监控需求，建立构件库实体—关系（E-R）模型，定义系统功能构架与模块数据耦合关系。考虑嵌入式目标系统差异，搭建交叉编译环境以实现Qt/E共享库文件的按需裁剪。基于信号—槽通信接口，提出一种无需回调指针的消息映射方法，优化系统上下文切换性能。数值实例模拟与工业现场实验结果表明，与Windows-CE-GUI和Android-GUI相比：实时读写正确率分别提高26%与29%；构件库最小可裁减至900 kB，并可支持12种嵌入式硬件平台；系统平均会话切换时间可控制在

关键词：嵌入式轻型图形用户界面（GUI）；嵌入式Qt技术（Qt/E）；工业过程监控；多线程；人机功效

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嵌入式无线接入点网络驱动的设计与实现

王质礼,胡爱群,宋宇波

《中国工程科学》 2005年第7卷第10期页码 91-94

摘要：

分析了嵌入式Linux系统下网络驱动的体系机构和工作原理，结合PCMCIA驱动接口，着重论述了嵌入式Linux无线接入点网络驱动的基本软件模型和实现流程, 给出了网络驱动的性能测试结果。

关键词：嵌入式Linux 网络设备驱动 PCMCIA

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一种局部二次嵌入学习算法及其在软测量中的应用 Article

包垚垚, 朱远明, 钱峰

《工程（英文）》 2022年第18卷第11期页码 186-196 doi: 10.1016/j.eng.2022.04.025

摘要：

鉴于元学习在众多领域取得的巨大成就，本文针对数据回归问题提出了融合度量学习和神经网络（NN）的局部二次嵌入学习（LQEL）算法。最后，将两个子模型嵌入统一的回归框架中，并通过随机梯度下降（SGD）算法学习模型参数。所提出的算法优势在于可充分利用目标标签中隐含的信息找到更可靠的参考样本。

关键词：局部二次嵌入度量学习回归机软测量

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面向异构集成应用的“片上”嵌入式冷却技术的研究进展 Review

Srikanth Rangarajan, Scott Schiffres, Bahgat Sammakia

《工程（英文）》 2023年第26卷第7期页码 185-197 doi: 10.1016/j.eng.2022.10.019

摘要：

The electronics packaging community strongly believes that Moore’s law will continue for another few years due to recent technological efforts to build heterogeneously integrated packages. Heterogeneous integration (HI) can be at the chip level (a single chip with multiple hotspots), in multi-chip modules, or in vertically stacked three-dimensional (3D) integrated circuits. Flux values have increased exponentially with a simultaneous reduction in chip size and a significant increase in performance, leading to increased heat dissipation. The electronics industry and the academic research community have examined various solutions to tackle skyrocketing thermal-management challenges. Embedded cooling eliminates most sequential conduction resistance from the chip to the ambient, unlike separable cold plates/heat sinks. Although embedding the cooling solution onto an electronic chip results in a high heat transfer potential, technological risks and complexity are still associated with the implementation of these technologies and with uncertainty regarding which technologies will be adopted. This manuscript discusses recent advances in embedded cooling, fluid selection considerations, and conventional, immersion, and additive manufacturing-based embedded cooling technologies.

关键词：电子冷却嵌入式冷却浸入式冷却