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Effects of taping on grinding quality of silicon wafers in backgrinding
Zhigang DONG, Qian ZHANG, Haijun LIU, Renke KANG, Shang GAO
《机械工程前沿(英文)》 2021年 第16卷 第3期 页码 559-569 doi: 10.1007/s11465-020-0624-0
关键词: taping silicon wafer backgrinding subsurface damage surface roughness
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