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段敬民,钱永久,张方,曾宪桃
《中国工程科学》 2005年 第7卷 第8期 页码 22-25
提出了工程结构加固中新的思路——概念加固。概念加固是运用人的思维和判断，从宏观上决定工程加固中的基本问题、基本概念及基本原则，并阐述了基于“概念加固”思想指导下的整体预应力加固技术，介绍了在工程加固中的应用实例。
卢亦焱,陈娟,黄银燊,吴涛
《中国工程科学》 2008年 第10卷 第8期 页码 40-44
围绕国内外预应力FRP加固技术的研究现状以及最新进展，从预应力FRP加固混凝土结构、预应力FRP加固钢结构、预应力FRP加固中关键技术的研究等方面进行了综述试验研究表明：预应力FRP加固混凝土能显著提高构件的开裂荷载、屈服荷载和极限荷载，改善受弯构件在长期荷载的力学性能，提高构件的疲劳寿命；预应力CFRP加固钢梁后，其屈服荷载和极限荷载相对于对比梁都有明显的提高，其提高的程度随着预应力CFRP的用量和预应力水平的提高而增大；预应力CFRP加固对钢梁的刚度提高作用也比较明显，对低强度的钢材，提高效果更明显；采用预应力FRP加固工程结构的关键问题在于预应力的施加体系
郭小红,王梦恕
《中国工程科学》 2011年 第13卷 第9期 页码 38-41
以厦门翔安海底隧道涌水量最大、施工难度最大的海域段F1风化槽为研究对象，根据其围岩地质条件和突涌水特点，采用全断面注浆加固和堵水，注浆加固范围为掌子面内及隧道开挖轮廓线外5 m，隧道纵向加固长度为70 m，注浆材料以超细水泥单液浆为主的注浆加固方案。施工期现场监控量测与数值计算结果表明：F1风化深槽围岩注浆加固效果均较为理想，未发生涌水突泥，达到了设计的技术要求。该项研究成果为今后开展类似工程的注浆加固提供了技术借鉴。
吴智深,岩下健太郎,牛赫东
《中国工程科学》 2005年 第7卷 第9期 页码 18-24
近年采用外部粘结纤维增强复合材料(FRP)来加固结构越来越受到许多研究开发机构和生产单位的重视。结合作者在FRP方面的研究成果和最新开发出的高强高性能的PBO纤维材料，系统地提出了一种更为有效的预应力外粘结加固方法；通过与玻璃纤维、炭素纤维和芳纶纤维等的比较，认清了新型PBO纤维材料的特性；根据既有的试验和研究成果提出了一套完整的预应力加固方法的流程，包括概念、原理和几种降低端部界面应力和新型锚固的措施；室内小型试验和室外大型试验的结果表明，PBO片材预应力技术能够提供令人满意的加固性能。
关键词： 纤维增强聚合物(FRP) PBO纤维片材 增强加固 外粘结 锚固措施
段敬民,钱永久,曾宪桃
《中国工程科学》 2004年 第6卷 第10期 页码 79-82
将一定几何尺寸的玻璃钢板粘贴在混凝土梁的受拉区，能有效地提高混凝土梁的抗弯承载能力和混凝土梁的横向刚度。通过解析的方法，分别考虑组合梁在3种不同受力状态下，对玻璃钢板中拉力进行解析，得到了组合梁在不同载荷作用下的挠度表达式。
孟海峰,苏清贵,翟志国
《中国工程科学》 2010年 第12卷 第12期 页码 70-74
通过对北京铁路地下直径线带压进仓换刀工程实例的分析，探讨了注浆加固及桩基加固在地层加固中的应用，分析了带压进仓的漏气原因并采取相应的应对措施
赵立财
《中国工程科学》 2015年 第17卷 第1期 页码 81-87
周述达,谢红兵
《中国工程科学》 2011年 第13卷 第7期 页码 78-84
利用物理模型和数值模拟技术，系统研究了三峡电站布置、排沙及排漂措施、进水口形式、机组蜗壳埋设方式，以及地下电站洞室群布置、块体加固等技术问题研究表明，三峡电站采用两岸坝后厂房+右岸地下厂房的布置及单孔小孔口进水口体型技术经济最优，采用分散排沙和排漂孔可较好解决电站的泥沙和漂污问题，蜗壳采用保温保压、垫层及组合埋设技术均可保证机组稳定运行，采用新型变顶高尾水洞优于设置尾水调压室同时提出了与蜗壳埋设方式相关的技术标准，并对大型不利块体的加固进行了探讨，提出了利用阻滑键及结构面法向压应力加固块体的新思路。
张民庆,张梅
《中国工程科学》 2009年 第11卷 第12期 页码 26-34
钱七虎
《中国工程科学》 2010年 第12卷 第8期 页码 37-48
在水电建设的岩石工程技术方面，介绍了三峡船闸高边坡稳定性及监控施工技术；深切河谷水电工程高边坡稳定性和支护技术；大跨度高边墙地下洞室群围岩稳定技术在公路、铁路建设中的岩石工程技术方面，介绍了青藏铁路——穿越长年冻土层的施工技术；公路、铁路隧道中乌鞘岭隧道挤压大变形支护技术，高寒高海拔的风火山隧道、二郎山隧道施工技术；岩溶地区隧道超前地质预报技术在矿业工程的岩石工程技术方面，介绍了煤矿巷道支护成套技术创新体系；低透气性煤层群无煤柱煤与瓦斯共采技术；深凹露天矿安全高效开采技术。另外，还介绍了岩石工程锚固新技术和精细爆破技术。
王渭源,王跃林
《中国工程科学》 2002年 第4卷 第6期 页码 56-62
对静电键合、体硅直接键合和界面层辅助键合等三种体硅键合技术，整片操作、局部操作和选择保护等三种密封技术，以及这些技术用于微电子机械系统的密封作了评述，强调在器件研究开始时应考虑封装问题，具体技术则应在保证器件功能和尽量减少芯片复杂性两者之间权衡决定
关键词： 体硅键合技术 薄膜密封技术 微电子机械系统封装技术
张国雄
《中国工程科学》 2000年 第2卷 第3期 页码 62-66
标题 作者 时间 类型 操作
薛彦涛：历史建筑的抗震加固与风貌保护（2019年10月17日）
薛彦涛(高级职称)
2021年01月20日
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