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2020年 第21卷 第1期

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《信息与电子工程前沿（英文）》 >> 2020年 第21卷 第1期 doi: 10.1631/FITEE.1900453

基于玻璃集成无源器件工艺的60-GHz小型化宽带超表面天线

1. National Mobile Communications Research Laboratory, Department of Radio Engineering, School of Information Science and Engineering, Southeast University, Nanjing 210096, China
2. Purple Mountain Laboratories, Nanjing 211111, China
3. School of Microelectronics, Xidian University, Xi'an 710071, China

发布日期： 2020-04-01
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摘要

提出一种面向封装天线应用的60-GHz小型化宽带超表面天线。基于玻璃集成无源器件制造技术，采用共面波导馈电环形谐振器表征玻璃基板的材料特性。该天线于高介电常数玻璃基板上设计以实现天线小型化。在TM10模式下，贴片单元之间的间隙使该天线贴片辐射孔径得以减小。该天线在结构上采用共面波导馈电，进而激励蝶形缝隙，最终耦合激励位于天线上表面的超表面贴片。该天线可同时支持TM10模和反相TM20模，从而提升带宽性能。经过设计、优化及加工，该天线的辐射贴片尺寸为0.31λ0×0.31λ0，厚度为0.06λ0。采用基于探针结构的天线测量装置完成该天线测试，测试结果显示天线带宽为53.3～67 GHz。在60 GHz频点处，该天线增益测量值约为5 dBi。

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