2012年 第14卷 第10期
静电自组装制备复合磨粒及其对铜的抛光特性研究
浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部/浙江省重点实验室， 杭州310032
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摘要
研究苯代三聚氰胺甲醛（BGF）微球与阳离子型聚电解质聚二烯丙基二甲基氯化铵（PDADMAC）、阴离子型聚电解质聚4－苯乙烯璜酸钠（PSS）之间的吸附特性，利用静电自组装技术改变和控制BGF微球的荷电特性，制备出不同形式的PEi BGF/SiO2复合磨粒，以Zeta电位、透射电子显微镜（TEM）和热重分析（TG）等手段对复合磨粒进行了表征，并利用这些复合磨粒制备了铜片抛光用的复合磨粒抛光液。抛光试验表明，吸附在聚合物微球表面和游离于抛光液中的SiO2磨粒在抛光中均起到材料去除作用。传统单一SiO2磨粒抛光液的铜材料去除率为264 nm/min，PE0 BGF/SiO2混合磨粒抛光液的铜材料去除率为348 nm/min，PE3 BGF/SiO2复合磨粒抛光液的铜材料去除率为476 nm/min。经上述3种抛光液抛光后的铜表面，在5 μm×5 μm范围内，表面粗糙度Ra从0.166 μm分别降至3.7 nm、2.6 nm和1.5 nm，峰谷值Rpv分别小于20 nm、14 nm和10 nm，复合磨粒抛光液对铜片有良好的抛光性能。
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参考文献
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