2016年 第17卷 第1期
《信息与电子工程前沿（英文）》 >> 2016年 第17卷 第1期
基于LTCC技术与曲折线天线集成的封装天线系统
下一篇 上一篇
摘要
我们提出了一种基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术的与弯折线天线集成的封装天线系统。该系统采用曲折线贴片天线，封装层和层压多芯片模块（MCM）来集成集成电路（IC）裸芯片。微带馈线用于减少贴片和封装之间的相互作用。为了减少电磁耦合，设计并分析了通孔结构。弯曲线天线的带宽为220 MHz，中心频率为2.4 GHz，最大增益为2.2 dB，辐射效率超过其工作频率的90％。整个系统具有20.2 mm×6.1 mm×2.6 mm的小尺寸，可通过标准LTCC工艺轻松实现。制作了集成了曲折线天线的封装天线系统，实验结果与仿真结果吻合良好。
关键词
封装天线（AiP） ; 弯曲线天线 ; 多芯片模块（MCM） ; 低温共烧陶瓷（LTCC）
京公网安备 11010502051620号
