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期刊论文 61

年份

2023 6

2022 2

2021 9

2020 6

2019 1

2018 4

2017 2

2016 5

2015 1

2014 3

2013 3

2009 1

2008 3

2006 2

2004 3

2003 2

2002 2

2001 4

2000 1

1999 1

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关键词

低温SOFC 2

低温铝电解 2

惰性阳极 2

3D打印 1

3D细胞容器 1

5G 1

Al-Cr203体系 1

Al₂O₃-M_xO_y 1

Au/Ti双功能催化剂 1

BMI树脂 1

CMOS；跨导提升技术；低噪声放大器；变压器；共栅级 1

Cu(In 1

Cu(Inx 1

EFP 1

Ga)Se₂ 1

Ga1–x)Se2 1

H₂O/CO₂共电解 1

H₂有效利用率 1

LNG冷能 1

Nd-YAG 1

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检索范围：

排序：展示方式：

基于LTCC技术与曲折线天线集成的封装天线系统

Gang DONG,Wei XIONG,Zhao-yao WU,Yin-tang YANG

《信息与电子工程前沿（英文）》 2016年第17卷第1期页码 67-73

摘要：

我们提出了一种基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术的与弯折线天线集成的封装天线系统。该系统采用曲折线贴片天线，封装层和层压多芯片模块（MCM）来集成集成电路（IC）裸芯片。整个系统具有20.2 mm×6.1 mm×2.6 mm的小尺寸，可通过标准LTCC工艺轻松实现。制作了集成了曲折线天线的封装天线系统，实验结果与仿真结果吻合良好。

关键词：封装天线（AiP），弯曲线天线，多芯片模块（MCM），低温共烧陶瓷（LTCC），

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基于LTCC技术集成曲折线天线的封装天线系统

Gang Dong, Wei Xiong, Zhao-yao Wu, Yin-tang Yang,gdong@mail.xidian.edu.cn

《信息与电子工程前沿（英文）》 2016年第17卷第1期页码 67-73 doi: 10.1631/FITEE.1500167

摘要：目的：基于LTCC工艺，设计工作于2.4 GHz频段范围且满足性能指标要求的集成封装天线，同时设计封装腔体结构实现电路芯片的集成。方法：首先，基于LTCC的材料特性及设计的性能需要，设计一种曲折线形天线，并对其原理进行分析，对其回波损耗特性进行仿真（图3）。然后，针对封装天线集成电路芯片的需要，提出一种LTCC材料的多芯片组件结构（图8），同时在封装层内加入一定数量的金属通孔（图9），以减少天线与芯片间的电磁耦合。该结构满足实际应用所需的性能指标，且能方便地通过LTCC工艺实现。

关键词：封装天线；曲折线天线；多芯片组件；低温共烧陶瓷

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化学链概念在共沸物分离中的应用 Article

高鑫, 耿雪丽

《工程（英文）》 2021年第7卷第1期页码 84-93 doi: 10.1016/j.eng.2020.06.022

摘要：

为了生产高端化学品和资源回收而进行共沸物分离的必要性，促使人们对化学工业中新分离方法的开发进行了大量研究。本文基于化学链的概念，借助可逆反应辅助精馏技术，提出了一种绿色可持续的共沸物分离方法。化学链分离（CLS）方法的核心概念是选择一种既能与共沸物发生反应，又能通过逆反应进行循环利用的反应物，以闭合回路并实现共沸物分离。本文为产品精制和共沸体系分离过程中的化学分离工艺的过程的强化提供指导和参考，以促进化工行业的可持续发展。

关键词：化学链共沸物反应精馏反应物选择过程强化

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陶瓷喷墨打印增材制造技术 Review

Brian Derby

《工程（英文）》 2015年第1卷第1期页码 113-123 doi: 10.15302/J-ENG-2015014

摘要：

陶瓷喷墨打印是一种基于微滴累加的成形技术，典型的微滴体积为10~100 pL。实现微滴累加成形的关键是开发稳定的陶瓷墨水，合适的墨水需要满足由雷诺数和韦伯数定义的流变特性参数空间。已经有大量文献报道了使用喷墨打印技术成形各种类型小型陶瓷零件的成功案例。作为一种未来的制造技术，陶瓷喷墨打印技术有广阔的应用前景。本综述的目的是探索陶瓷喷墨打印技术未来潜在的研究领域，加强对这种制造方法的理解。

关键词：增材制造 3D打印喷墨打印陶瓷零件

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激光熔覆NiCrAl-陶瓷涂层的显微组织研究

陈庆华,魏仑,龙晋明,李俊昌

《中国工程科学》 2001年第3卷第10期页码 64-71

摘要：钢表面制备了(TiO₂+B₂O₃+Al₂O₃+TiB₂)/NiCrAl金属陶瓷涂层，其中的TiB₂和Al₂O₃陶瓷颗粒在激光加工过程中原位反应生成；对熔覆层的组织、物相、元素分布和显微硬度分布特征进行了分析研究；熔覆层中的主相依次分别是;′,Al₂O₃和TiB₂，熔覆层的微观结构和硬度主要和激光处理参数和熔覆层化学组成有关^［1～9］；陶瓷相的原位生成和加入

关键词：激光熔覆金属陶瓷微观组织物相显微硬度

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低温固体氧化物燃料电池电解质材料

韩达,吴天植,辛显双,王绍荣,占忠亮

《中国工程科学》 2013年第15卷第2期页码 66-71

摘要：

低温化是固体氧化物燃料电池（SOFC）发电技术的重要发展趋势。SOFC工作温度的降低不仅可极大地降低材料及制备成本，更重要的是可极大地提高其长期运行的稳定性。本文概述了目前被广泛研究的低温SOFC的电解质材料，并从其结构及性能出发，重点阐述了它们各自的优点和局限性。

关键词：低温SOFC 新型电解质离子电导率

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多相复合陶瓷刀具材料的设计与制备

许崇海,艾兴

《中国工程科学》 2001年第3卷第3期页码 71-74

摘要：

陶瓷材料的多相复合与计算机辅助设计是21世纪先进陶瓷材料的重要发展趋势。文章采用理论与实验相结合的方法，建立了多相复合陶瓷刀具材料力学性能与材料组分之间关系的数学模型，采用计算机辅助优化设计技术求得材料的最优组分。在此基础上，利用热压技术制得一种Al₂〇₃-SiC-(W,Ti) C多相复合陶瓷刀具材料，该材料具有良好的综合力学性能。

关键词：陶瓷刀具材料多相复合材料设计模型力学性能

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我国电子陶瓷技术发展的战略思考

周济,李龙土,熊小雨

《中国工程科学》 2020年第22卷第5期页码 20-27 doi: 10.15302/J-SSCAE-2020.05.003

摘要：

电子陶瓷作为一类重要的战略新材料，是无源电子元件的核心材料，也是电子信息技术领域重要的技术前沿。随着电子信息技术日益走向集成化、智能化和微型化，无源电子元件日益成为电子元器件技术的发展瓶颈，电子陶瓷材料及其制备加工技术的战略地位日益凸显。我国电子陶瓷材料和元件领域已形成了很好的产业技术基础，但在高端材料和元器件方面的竞争力依然不足，一些关键材料技术、工艺技术及设备技术受制于人。

关键词：电子陶瓷，无源电子元件，高端材料

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温差能与低温海水资源综合利用研究

付强,王国荣,周守为,钟林,张理,余兴勇,杨浦

《中国工程科学》 2021年第23卷第6期页码 52-60 doi: 10.15302/J-SSCAE-2021.06.007

摘要：本文总结了国内外 OTEC 及综合利用的发展模式、技术装备所面临的挑战，针对南海温差能资源开发困境、广东省液化天然气（ LNG）冷能资源浪费等情况，提出了以 LNG 气化的低温海水替代深层海水进行温差能发电的新途径建议以珠海 LNG 气化站为例，探索 LNG 冷能回收 – 温差能发电、低温冷海水综合利用示范基地的发展模式；通过初步概算示范基地的投资与收益，完成了相应模式的经济与技术可行性论证。相关发展模式建议、应用案例论证过程，可为我国温差能与低温海水资源综合利用提供技术借鉴和应用参考。

关键词：海洋温差能低温海水资源 LNG冷能综合利用温差能发电

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具有高隔离度的毫米波平面双极化共口径阵列天线 Correspondence

曹羽艳1,郭子均1,郝张成1,2,3

《信息与电子工程前沿（英文）》 2022年第23卷第10期页码 1568-1578 doi: 10.1631/FITEE.2200122

摘要：

本文提出并设计了一种毫米波平面共口径阵列天线。通过集成基板集成波导（SIW）和带状线激励网络，将K波段天线嵌入至Ka波段天线内部。通过共享辐射口径减小天线尺寸，降低其剖面高度。为了验证以上设计思想，我们设计了一款中心工作频率为19 GHz和30 GHz的8×8共口径阵列天线，并采用多层印刷电路板（PCB）技术进行加工制造。所提出的共口径天线具有小尺寸、低剖面和高隔离度的优点，可应用于小型化毫米波无线通信系统。

关键词：共口径；平面天线；高隔离度；基片集成波导

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稻渔综合种养及其发展建议

马达文,钱静,刘家寿,桂建芳

《中国工程科学》 2016年第18卷第3期页码 96-100 doi: 10.15302/J-SSCAE-2016.03.016

摘要：为了推广稻渔综合种养的经验，本文实地调研了湖北省两种典型的稻渔综合种养模式，其中“虾–稻共作”模式亩均纯收入超过3 000元，亩纯收入则是单纯种粮的3~4倍；“鳖–虾–鱼–稻共作”模式亩均纯收入近万元，是单一种植水稻亩均效益的12.8倍。

关键词：稻田综合种养虾–稻共作鳖–虾–鱼–稻共作