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氧化锆量子点用于非易失性电阻式随机存取存储器 Regular Papers
Xiang-lei HE, Rui-jie TANG, Feng YANG, Mayameen S. KADHIM, Jie-xin WANG, Yuan PU, Dan WANG
《信息与电子工程前沿(英文)》 2019年 第20卷 第12期 页码 1698-1705 doi: 10.1631/FITEE.1900363
关键词: 氧化锆量子点;电阻开关;存储器件;旋涂法
基于非易失存储器的细粒度检查点 Article
文喆 张,凯 卢,Mikel LUJAN,小平 王,旭 周
《信息与电子工程前沿(英文)》 2017年 第18卷 第2期 页码 220-234 doi: 10.1631/FITEE.1500352
基于元胞自动机的电阻存储器多比特固定型故障诊断 Research Article
Sutapa SARKAR1, Biplab Kumar SIKDAR2, Mousumi SAHA3
《信息与电子工程前沿(英文)》 2022年 第23卷 第7期 页码 1110-1126 doi: 10.1631/FITEE.2100255
关键词: 电阻存储器;电池可靠性;块级故障诊断;单长循环单吸引子元胞自动机;单长循环双吸引子元胞自动机;单长循环多吸引子元胞自动机
基于非易失存储器的版本化进程细粒度容错 None
Wen-zhe ZHANG, Kai LU, Xiao-ping WANG
《信息与电子工程前沿(英文)》 2018年 第19卷 第2期 页码 192-205 doi: 10.1631/FITEE.1601477
一种应用于带有嵌入式存储器的FPGA的BCH纠错方案 Research Articles
刘洋1,李杰1,王瀚1,张德彪1,冯凯强1,李金强2
《信息与电子工程前沿(英文)》 2021年 第22卷 第8期 页码 1127-1139 doi: 10.1631/FITEE.2000323
关键词: 纠错算法;Bose–Chaudhuri–Hocquenghem(BCH)码;现场可编程门阵列(FPGA);闪存
一个针对多种问题的磁盘故障预测模型 Research Article
张晓1,2,3,黎梦钰2,4,Michael NGULUBE1,2,陈泳豪1,2,赵一平1
《信息与电子工程前沿(英文)》 2023年 第24卷 第7期 页码 980-993 doi: 10.1631/FITEE.2200496
卫星物联网:挑战、方案和发展趋势 Review
荀远阳,李思琦,张飞宇,洪岩,许可,陈立刚,刘松,李斌
《信息与电子工程前沿(英文)》 2023年 第24卷 第7期 页码 945-963 doi: 10.1631/FITEE.2200552
针对I/O密集型应用的新型非易失存储系统 None
Wen-bing HAN, Xiao-gang CHEN, Shun-fen LI, Ge-zi LI, Zhi-tang SONG, Da-gang LI, Shi-yan CHEN
《信息与电子工程前沿(英文)》 2018年 第19卷 第10期 页码 1291-1302 doi: 10.1631/FITEE.1700061
工程化DNA材料构建DNA活字系统实现可持续的数据存储 Article
巩子祎, 宋理富, 裴广胜, 董雨菲, 李炳志, 元英进
《工程(英文)》 2023年 第29卷 第10期 页码 130-136 doi: 10.1016/j.eng.2022.05.023
DNA分子作为一种具有潜力的数据存储绿色材料,具有密度高和保存期长的优势。然而,目前DNA数据存储的数据写入依赖于DNA从头合成,写入成本高昂,且产生有害物,限制了其实际应用。在本研究中,我们开发了一种DNA活字存储系统,该系统可以利用由细胞工厂预生产的DNA活字片段进行数据写入。通过DNA活字片段的反复使用和生物组装,该系统在降低写入成本方面的潜力非常突出,为经济和可持续的DNA数据存储技术开辟了一条新颖路线。
关键词: 合成生物学 DNA信息存储 DNA活字存储系统 经济性DNA数据存储
面向E级高性能计算存储墙问题研究 Article
Wei HU,Guang-ming LIU,Qiong LI,Yan-huang JIANG,Gui-lin CAI
《信息与电子工程前沿(英文)》 2016年 第17卷 第11期 页码 1154-1175 doi: 10.1631/FITEE.1601336
云存储中基于属性加密的通用型用户撤销系统 None
Genlang CHEN, Zhiqian XU, Hai JIANG, Kuan-ching LI
《信息与电子工程前沿(英文)》 2018年 第19卷 第11期 页码 1362-1384 doi: 10.1631/FITEE.1800405
电沉积Mo和Mo-Co合金纳米线用于互联电阻的电阻率改性 Article
Jun Hwan Moon, Taesoon Kim, Youngmin Lee, Seunghyun Kim, Yanghee Kim, Jae-Pyoung Ahn, Jungwoo Choi, Hyuck Mo Lee, Young Keun Kim
《工程(英文)》 2024年 第32卷 第1期 页码 128-138 doi: 10.1016/j.eng.2023.07.017
Achieving historically anticipated improvement in the performance of integrated circuits is challenging, due to the increasing cost and complexity of the required technologies with each new generation. To overcome this limitation, the exploration and development of novel interconnect materials and processes are highly desirable in the microelectronics field. Molybdenum (Mo) is attracting attention as an advanced interconnect material due to its small resistivity size effect and high cohesive energy; however, effective processing methods for such materials have not been widely investigated. Here, we investigate the electrochemical behavior of ions in the confined nanopores that affect the electrical properties and microstructures of nanoscale Mo and Mo–Co alloys prepared via template-assisted electrodeposition. Additives in an electrolyte allow the deposition of extremely pure metal materials, due to their interaction with metal ions and nanopores. In this study, boric acid and tetrabutylammonium bisulfate (TBA) were added to an acetate bath to inhibit the hydrogen evolution reaction. TBA accelerated the reduction of Mo at the surface by inducing surface conduction on the nanopores. Metallic Mo nanowires with a 130 nm diameter synthesized through high-aspect-ratio nanopore engineering exhibited a resistivity of (63.0 ± 17.9) μΩ·cm. We also evaluated the resistivities of Mo–Co alloy nanowires at various compositions toward replacing irreducible conventional barrier/liner layers. An intermetallic compound formed at an Mo composition of 28.6 at%, the resistivity of the Mo–Co nanowire was (58.0 ± 10.6) μΩ·cm, indicating its superior electrical and adhesive properties in comparison with those of conventional barriers such as TaN and TiN. Furthermore, density functional theory and non-equilibrium Green’s function calculations confirmed that the vertical resistance of the via structure constructed from Mo-based materials was 21% lower than that of a conventional Cu/Ta/TaN structure.
关键词: Molybdenum Molybdenum–cobalt Interconnect Microstructure Electrodeposition Density functional theory
标题 作者 时间 类型 操作
氧化锆量子点用于非易失性电阻式随机存取存储器
Xiang-lei HE, Rui-jie TANG, Feng YANG, Mayameen S. KADHIM, Jie-xin WANG, Yuan PU, Dan WANG
期刊论文
针对I/O密集型应用的新型非易失存储系统
Wen-bing HAN, Xiao-gang CHEN, Shun-fen LI, Ge-zi LI, Zhi-tang SONG, Da-gang LI, Shi-yan CHEN
期刊论文