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基于FPGA的资源节约型结构PRINCE的实现 Research Articles
李浪1,2,3,冯景亚1,2,刘波涛1,3,郭影1,3,李秋萍1,3
《信息与电子工程前沿(英文)》 2021年 第22卷 第11期 页码 1505-1516 doi: 10.1631/FITEE.2000688
基于现场可编程门阵列的不同数据路径架构 ANU轻量级密码的设计与实现 Personal View
Vijay DAHIPHALE, Gaurav BANSOD, Ankur ZAMBARE, Narayan PISHAROTY
《信息与电子工程前沿(英文)》 2020年 第21卷 第4期 页码 615-628 doi: 10.1631/FITEE.1800681
在现场可编程门阵列中用于降低泄漏功率的动态电源门控 Research Article
Hadi JAHANIRAD
《信息与电子工程前沿(英文)》 2023年 第24卷 第4期 页码 582-598 doi: 10.1631/FITEE.2200084
一种应用于带有嵌入式存储器的FPGA的BCH纠错方案 Research Articles
刘洋1,李杰1,王瀚1,张德彪1,冯凯强1,李金强2
《信息与电子工程前沿(英文)》 2021年 第22卷 第8期 页码 1127-1139 doi: 10.1631/FITEE.2000323
关键词: 纠错算法;Bose–Chaudhuri–Hocquenghem(BCH)码;现场可编程门阵列(FPGA);闪存
BORON:面向普适计算的超轻量低功耗加密设计 Article
Gaurav BANSOD,Narayan PISHAROTY,Abhijit PATIL
《信息与电子工程前沿(英文)》 2017年 第18卷 第3期 页码 317-331 doi: 10.1631/FITEE.1500415
Shen WANG, Jun WU, Wu YANG, Long-hua GUO
《信息与电子工程前沿(英文)》 2018年 第19卷 第12期 页码 1500-1521 doi: 10.1631/FITEE.1800575
关键词: 软件定义网络(SDN);安全;可编程
互联微电网可编程自适应安全扫描 Article
姜自民, 唐泽帆, 张鹏, 秦彦源
《工程(英文)》 2021年 第7卷 第8期 页码 1087-1100 doi: 10.1016/j.eng.2021.06.007
关键词: 互联微电网 可编程自适应安全扫描 协同检测 软件定义网络
适于低成本嵌入式硬件的2R-1C模型非迭代参数估计 Article
Mitar SIMIĆ, Zdenka BABIĆ, Vladimir RISOJEVIĆ, Goran M. STOJANOVIĆ
《信息与电子工程前沿(英文)》 2020年 第21卷 第3期 页码 476-490 doi: 10.1631/FITEE.1900112
一种低剖面双极化可编程双波束扫描天线阵列 Perspective
朱世超,宁远帆,褚宏波,肖培,李高升
《信息与电子工程前沿(英文)》 2023年 第24卷 第10期 页码 1504-1512 doi: 10.1631/FITEE.2300253
王宝宝,余世明,王振宇
《中国工程科学》 2014年 第16卷 第2期 页码 101-105
嵌入式Internet 中使用短帧数据包,使得网络带宽的利用率极低,拥塞发生的可能性加大。通过ARM7 32 位micro control unit(MCU)和上位机personal computer(PC)构建嵌入式Internet 网络,分析Nagle 算法的原理和工作机制。针对嵌入式系统中Nagle 算法和上位机延迟确认策略交互产生的暂时性“死锁”问题,提出了在不修改Nagle算法的基础上,通过提高采样频率或者填充缓冲区的方法来避免暂时性&ldquo
关键词: Nagle算法 死锁 延迟确认策略 ARM7 嵌入式Internet
面向异构集成应用的“片上”嵌入式冷却技术的研究进展 Review
Srikanth Rangarajan, Scott Schiffres, Bahgat Sammakia
《工程(英文)》 2023年 第26卷 第7期 页码 185-197 doi: 10.1016/j.eng.2022.10.019
The electronics packaging community strongly believes that Moore’s law will continue for another few years due to recent technological efforts to build heterogeneously integrated packages. Heterogeneous integration (HI) can be at the chip level (a single chip with multiple hotspots), in multi-chip modules, or in vertically stacked three-dimensional (3D) integrated circuits. Flux values have increased exponentially with a simultaneous reduction in chip size and a significant increase in performance, leading to increased heat dissipation. The electronics industry and the academic research community have examined various solutions to tackle skyrocketing thermal-management challenges. Embedded cooling eliminates most sequential conduction resistance from the chip to the ambient, unlike separable cold plates/heat sinks. Although embedding the cooling solution onto an electronic chip results in a high heat transfer potential, technological risks and complexity are still associated with the implementation of these technologies and with uncertainty regarding which technologies will be adopted. This manuscript discusses recent advances in embedded cooling, fluid selection considerations, and conventional, immersion, and additive manufacturing-based embedded cooling technologies.
李玉峰,邱菡,兰巨龙
《中国工程科学》 2008年 第10卷 第7期 页码 82-89
面向工业过程监控的嵌入式轻型图形用户界面构件库与人机功效优化方法 Research Articles
Da-peng TAN, Shu-ting CHEN, Guan-jun BAO, Li-bin ZHANG
《信息与电子工程前沿(英文)》 2018年 第19卷 第5期 页码 604-625 doi: 10.1631/FITEE.1601660
王质礼,胡爱群,宋宇波
《中国工程科学》 2005年 第7卷 第10期 页码 91-94
分析了嵌入式Linux系统下网络驱动的体系机构和工作原理,结合PCMCIA驱动接口,着重论述了嵌入式Linux无线接入点网络驱动的基本软件模型和实现流程, 给出了网络驱动的性能测试结果。
标题 作者 时间 类型 操作
基于现场可编程门阵列的不同数据路径架构 ANU轻量级密码的设计与实现
Vijay DAHIPHALE, Gaurav BANSOD, Ankur ZAMBARE, Narayan PISHAROTY
期刊论文
适于低成本嵌入式硬件的2R-1C模型非迭代参数估计
Mitar SIMIĆ, Zdenka BABIĆ, Vladimir RISOJEVIĆ, Goran M. STOJANOVIĆ
期刊论文