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Microcystin-LR detection based on indirect competitive enzyme-linked immunosorbent assay
SHENG Jianwu, HE Miao, YU Shaoqing, SHI Hanchang, QIAN Yi
《环境科学与工程前沿(英文)》 2007年 第1卷 第3期 页码 329-333 doi: 10.1007/s11783-007-0056-7
关键词: o-phenylenediamine 4-arginine ic-ELISA substrate chromatography
吴广谋,曹杰,王波
《中国工程科学》 2007年 第9卷 第11期 页码 127-131
在分析我国集成电路(IC)产业发展过程和现状的基础上,分析了世界IC产业的发展趋势,结合我国 IC产业的特点和世界IC产业的发展趋势,提出了如何加快发展我国IC产业的7点建议,包括:建立松散型纵 向结构的IC企业组织模式;加大重点投资、制订优惠政策;优化产业结构,提升产业能力;鼓励整机厂商和 IC设计企业之间的协作;加快发展IC产业集群;建设国家级研发中心
关键词: 集成电路(IC) 系统集成芯片(SOC) 产业组织
Huan HE, Bo TANG, Cheng SUN, Shaogui YANG, Weijuan ZHENG, Zichun HUA
《环境科学与工程前沿(英文)》 2011年 第5卷 第3期 页码 409-416 doi: 10.1007/s11783-011-0349-8
关键词: cadmium hapten monoclonal antibody enzyme-linked immunosorbent assay (ELISA)
卢 锐,盛昭瀚
《中国工程科学》 2007年 第9卷 第8期 页码 35-39
自主创新、技术学习是台湾集成电路(IC)产业遵循比较优势的产业政策和技术政策的结果,是基于本土市场的自主创新以及企业在 技术学习上的努力,
Zilian QU,Yonggang MENG,Qian ZHAO
《机械工程前沿(英文)》 2015年 第10卷 第1期 页码 1-6 doi: 10.1007/s11465-015-0325-2
This paper proposes a new eddy current method, named equivalent unit method (EUM), for the thickness measurement of the top copper film of multilayer interconnects in the chemical mechanical polishing (CMP) process, which is an important step in the integrated circuit (IC) manufacturing. The influence of the underneath circuit layers on the eddy current is modeled and treated as an equivalent film thickness. By subtracting this equivalent film component, the accuracy of the thickness measurement of the top copper layer with an eddy current sensor is improved and the absolute error is 3 nm for sampler measurement.
关键词: CMP eddy current multilayer wafer Cu interconnects equivalent unit
Synthesis of haptens and production of antibodies to bisphenol A
Xiya ZHANG, Xiaoyun DONG, Sijun ZHAO, Yuebin KE, Kai WEN, Suxia ZHANG, Zhanhui WANG, Jianzhong SHEN
《农业科学与工程前沿(英文)》 2017年 第4卷 第3期 页码 366-372 doi: 10.15302/J-FASE-2017132
关键词: bisphenol A cross-reactivity hapten indirect competitive ELISA polyclonal antibody
标题 作者 时间 类型 操作
Microcystin-LR detection based on indirect competitive enzyme-linked immunosorbent assay
SHENG Jianwu, HE Miao, YU Shaoqing, SHI Hanchang, QIAN Yi
期刊论文
Preparation of hapten-specific monoclonal antibody for cadmium and its ELISA application to aqueous samples
Huan HE, Bo TANG, Cheng SUN, Shaogui YANG, Weijuan ZHENG, Zichun HUA
期刊论文
measurement of the thickness of top Cu film of the multilayer interconnects in the integrated circuit (IC
Zilian QU,Yonggang MENG,Qian ZHAO
期刊论文
Synthesis of haptens and production of antibodies to bisphenol A
Xiya ZHANG, Xiaoyun DONG, Sijun ZHAO, Yuebin KE, Kai WEN, Suxia ZHANG, Zhanhui WANG, Jianzhong SHEN
期刊论文
2020第四届环境与能源工程国际会议(IC3E 2020)
2020年03月12日
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第11届电子教育、电子商务、电子管理(IC4E 2020)
2020年01月10日
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第五届机械制造,建模和机电一体化国际会议(IC4M)
2020年02月27日
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吴汉明:后摩尔时代的集成电路产业特点(2020年5月16日)
2022年04月19日
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