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吴广谋,曹杰,王波
《中国工程科学》 2007年 第9卷 第11期 页码 127-131
在分析我国集成电路(IC)产业发展过程和现状的基础上,分析了世界IC产业的发展趋势,结合我国 IC产业的特点和世界IC产业的发展趋势,提出了如何加快发展我国IC产业的7点建议,包括:建立松散型纵 向结构的IC企业组织模式;加大重点投资、制订优惠政策;优化产业结构,提升产业能力;鼓励整机厂商和 IC设计企业之间的协作;加快发展IC产业集群;建设国家级研发中心
关键词: 集成电路(IC) 系统集成芯片(SOC) 产业组织
何金江 ,吕保国 ,贾倩,丁照崇 ,刘书芹 ,罗俊锋 ,王兴权
《中国工程科学》 2023年 第25卷 第1期 页码 79-87 doi: 10.15302/J-SSCAE-2023.01.003
高纯金属溅射靶材是集成电路用关键基础材料,实现集成电路用靶材的全面自主可控,对推动集成电路产业高质量发 展具有基础性价值。2014年设立了国家集成电路产业投资基金,保持了对集成电路产业的扶持力度。, 集成电路材料产业技术创新联盟 .例如,日矿金属株式会社作为世界最大的集成电路靶材供应商,在铜、钽、钴、镍铂、钨等高纯靶材方向占据着较高的市场份额,与集成电路制造企业合作广泛。在90 nm以下铜制程集成电路中,钽 / TaN膜开始用作铜互连的扩散阻挡层,还可作为集成电路后道封装工艺中铝或铜衬垫层外侧的阻挡层。
基于变压器CMOS超宽带毫米波电路分析与设计综述 Review Articles
Yi-ming YU, Kai KANG
《信息与电子工程前沿(英文)》 2020年 第21卷 第1期 页码 97-115 doi: 10.1631/FITEE.1900491
具有双支路交错拓扑结构和轻载效率优化模式的大电流、高集成度开关电容分压器 Research Articles
刘胜1,赵梦恋2,杨朝2,吴皓楠2,吴晓波1
《信息与电子工程前沿(英文)》 2022年 第23卷 第2期 页码 317-327 doi: 10.1631/FITEE.2000404
带状态反馈控制的概率布尔网络上基于互模拟的稳定性研究 Research Articles
Nan JIANG, Chi HUANG, Yao CHEN, Jürgen KURTHS
《信息与电子工程前沿(英文)》 2020年 第21卷 第2期 页码 268-290 doi: 10.1631/FITEE.1900447
面向大规模MIMO系统的高效功率放大器及其线性化技术综述 Review Articles
Xin LIU, Guan-sheng LV, De-han WANG, Wen-hua CHEN, Fadhel M. GHANNOUCHI
《信息与电子工程前沿(英文)》 2020年 第21卷 第1期 页码 72-96 doi: 10.1631/FITEE.1900467
卢 锐,盛昭瀚
《中国工程科学》 2007年 第9卷 第8期 页码 35-39
自主创新、技术学习是台湾集成电路(IC)产业遵循比较优势的产业政策和技术政策的结果,是基于本土市场的自主创新以及企业在 技术学习上的努力,
贺超1,任志雄1,王祥1,曾焱1,方箭2,侯德彬3,蒯乐3,陆容3,杨仕林3,陈喆3,陈继新3
《信息与电子工程前沿(英文)》 2021年 第22卷 第4期 页码 441-456 doi: 10.1631/FITEE.2000440
Zilian QU,Yonggang MENG,Qian ZHAO
《机械工程前沿(英文)》 2015年 第10卷 第1期 页码 1-6 doi: 10.1007/s11465-015-0325-2
This paper proposes a new eddy current method, named equivalent unit method (EUM), for the thickness measurement of the top copper film of multilayer interconnects in the chemical mechanical polishing (CMP) process, which is an important step in the integrated circuit (IC) manufacturing. The influence of the underneath circuit layers on the eddy current is modeled and treated as an equivalent film thickness. By subtracting this equivalent film component, the accuracy of the thickness measurement of the top copper layer with an eddy current sensor is improved and the absolute error is 3 nm for sampler measurement.
关键词: CMP eddy current multilayer wafer Cu interconnects equivalent unit
基于混沌电路电容器连接的微分耦合同步 Regular Papers
Yu-meng XU, Zhao YAO, Aatef HOBINY, Jun MA
《信息与电子工程前沿(英文)》 2019年 第20卷 第4期 页码 571-583 doi: 10.1631/FITEE.1800499
关键词: 同步;电压耦合;混沌电路;电容器耦合
标题 作者 时间 类型 操作
吴汉明:后摩尔时代的集成电路产业特点(2020年5月16日)
2022年04月19日
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面向大规模MIMO系统的高效功率放大器及其线性化技术综述
Xin LIU, Guan-sheng LV, De-han WANG, Wen-hua CHEN, Fadhel M. GHANNOUCHI
期刊论文
measurement of the thickness of top Cu film of the multilayer interconnects in the integrated circuit (IC
Zilian QU,Yonggang MENG,Qian ZHAO
期刊论文