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Gang Dong, Wei Xiong, Zhao-yao Wu, Yin-tang Yang,gdong@mail.xidian.edu.cn
《信息与电子工程前沿（英文）》 2016年 第17卷 第1期 页码 67-73 doi: 10.1631/FITEE.1500167
面向5G多波束MIMO系统应用的基于先进LTCC封装的39 GHz双信道收发机芯片组 Aticle
余益明, 陈志林, 赵晨曦, 刘辉华, 吴韵秋, 尹文言, 康凯
《工程（英文）》 2023年 第22卷 第3期 页码 125-140 doi: 10.1016/j.eng.2022.04.023
本文介绍了一种用于5G多输入多输出（MIMO）应用的39 GHz收发机前端芯片组。每个芯片包括两个可变增益变频信道，可以支持两个同时独立的波束。该芯片还集成了一个本地振荡器链和数字模块，用于多芯片的扩展和增益状态控制。此外，还开发了先进的低温共烧陶瓷工艺，用于封装39 GHz双信道收发机芯片组，实现了低封装损耗和两个发射（TX）/接收（RX）信道之间的高隔离。通过进行芯片级和系统封装（SIP）级的测量，展示了收发机芯片组的性能。在该芯片组的基础上，还开发了39 GHz的多波束原型，用于执行5G毫米波应用的MIMO操作。用于单流和双流传输的空中通信链路表明，多波束原型可以覆盖5~150 m的距离，具有相当的吞吐量。
业务架构集成中的企业级业务组件识别方法 Article
Jiong FU, Xue-shan LUO, Ai-min LUO, Jun-xian LIU
《信息与电子工程前沿（英文）》 2017年 第18卷 第9期 页码 1320-1335 doi: 10.1631/FITEE.1601836
用于器官芯片的工程化血管系统 Review
Abdellah Aazmi, 周竑钊, 李雨亭, 俞梦飞, 许晓斌, 吴钰桐, 马梁, 张斌, 杨华勇
《工程（英文）》 2022年 第9卷 第2期 页码 131-147 doi: 10.1016/j.eng.2021.06.020
器官芯片技术是一种很有前途的三维（3D）动态培养方法，可确保准确高效的细胞培养，在临床前试验中具有替代动物模型的巨大潜力。因此，必须将血管系统集成到器官芯片中，以重建组织和器官微环境及其生理功能。本文讨论了血管与新兴器官芯片技术之间的协同作用，为复现生理学和疾病特征提供了更好的可能性。此外，回顾了血管化的器官芯片制造过程的不同步骤，包括使用不同生物制造策略的结构制造和组织构建。最后，概述了这项技术在器官和肿瘤培养这个有极具吸引力且快速发展的领域的适用性。
陈新 ,陈云 ,陈桪 ,吴小节
《中国工程科学》 2022年 第24卷 第4期 页码 74-84 doi: 10.15302/J-SSCAE-2022.04.008
随着芯片尺寸缩微、I/O密度增加，如多芯片互连载体基板的互连孔群数量、电路密度急剧增加，为防止信号相互干扰、损伤密集电路等，微细孔群阵列加工 / 微小器件阵列切割等的位置与形貌精度、互连电路的密实性及其与基材的连接强度等品质需求显著提升；由于集成芯片的数量大幅增加，互连孔径大小、分布以及互连电路的线宽、线距、线厚等差异也明显增加；此外，由于追求多芯片互连的高度一致性、高频5G信号高质量传输等，高端基板向较难加工的玻璃等硬脆材料（有良好的介电性能与保形性等上述需求给多芯片器件高密度集成的加工和制造带来了极大的技术挑战。5个相互关联的重点技术领域，开发了电子材料加工设备、芯片制造设备、光 / 声 / 电检测设备、化学处理设备、先进封装设备、电子图形印刷设备、晶体元器件和光伏电池等八大类工艺设备和产品，服务于集成电路、光电元器件与组件
魏守水,张玉林,崔大付
《中国工程科学》 2004年 第6卷 第10期 页码 90-94
微通道制作是微分析芯片制作中的关键技术之一。就选取材料的原则，模板复制中的模具制造技术及微通道直接加工方法做了比较，提出了微流体芯片产业化的可行性方案。
Gang DONG,Wei XIONG,Zhao-yao WU,Yin-tang YANG
《信息与电子工程前沿（英文）》 2016年 第17卷 第1期 页码 67-73
贾贵玺,徐伟,李洪凤,齐炜
《中国工程科学》 2005年 第7卷 第4期 页码 74-78
钟先信,余文革,李晓毅,巫正中,刘积学,陈帅,邵小良
《中国工程科学》 2004年 第6卷 第7期 页码 21-25
1.3-μm 4×25-Gb/s混合集成收发光子组件 Special Feature on Optoelectronic Devices and Inte
Yu LIU, Hao-tian BAO, Yi-ming ZHANG, Zhi-ke ZHANG, Yun-shan ZHANG, Xiang-fei CHEN, Jun LU, Yue-chun SHI
《信息与电子工程前沿（英文）》 2019年 第20卷 第4期 页码 490-497 doi: 10.1631/FITEE.1800371
离聚物基封装胶膜的吸湿解吸——一种用于CIGS 薄膜光伏组件的自呼吸封装胶膜 Article
Miao Yang, Raymund Schäffler, Tobias Repmann, Kay Orgassa
《工程（英文）》 2020年 第6卷 第12期 页码 1403-1407 doi: 10.1016/j.eng.2020.02.020
本文引入了一种创新的基于离聚物的多层封装胶膜用以代替传统双层玻璃光伏组件的封装材料。我们认为，当光伏组件在正常气候条件下使用时，基于离聚物的封装胶膜可“呼吸”水汽，即在白天相对湿度较高时，它会“吸入”（吸收）水分并将其限制在组件的外边缘内
关键词： 离聚物 封装胶膜 吸湿解吸 Cu(In Ga)Se2光伏组件
标题 作者 时间 类型 操作
基于LTCC技术集成曲折线天线的封装天线系统
Gang Dong, Wei Xiong, Zhao-yao Wu, Yin-tang Yang,gdong@mail.xidian.edu.cn
期刊论文
1.3-μm 4×25-Gb/s混合集成收发光子组件
Yu LIU, Hao-tian BAO, Yi-ming ZHANG, Zhi-ke ZHANG, Yun-shan ZHANG, Xiang-fei CHEN, Jun LU, Yue-chun SHI
期刊论文
京公网安备 11010502051620号
