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行波管电子热状态模拟和分析

赵兴群,张国兴,谢锴,孙小菡

《中国工程科学》 2005年 第7卷 第1期   页码 33-37

摘要:

建立行波管电子区热状态分析模型,利用ANSYS软件对行波管电子的热状态进行了模拟和分析。通过改变电子内部的一些结构参数和工作环境参数,特别是栅控行波管的栅极结构尺寸和加载功率的变化,由模拟得到不同条件下电子热状态分布,为电子的优化设计和合理使用提供了参考。

关键词: 行波管     电子     热分析     数值模拟    

2021年度信息与电子工程前沿

信息与电子工程项目组

《全球工程前沿》 2021年 第5卷 第1期   页码 31-58

中国电子雷管技术与应用

颜景龙

《中国工程科学》 2015年 第17卷 第1期   页码 36-41

摘要:

从2006年长江三峡围堰拆除爆破工程中首次在中国应用电子雷管以来,安全、可靠、精准、环保等电子雷管与生俱来的特点和优势已经获得爆破专家们的广泛认可。详细论述了中国电子雷管近十年来的技术发展和市场应用现状,对现阶段中国电子雷管的性能指标、标准体系、专利知识产权等方面进行了统计分析,从产业化推广应用和工程使用方面进行了总结,最后对电子雷管的发展给出了几点建议可以看出,随着国内工程爆破技术的发展进步和电子雷管产品的日趋成熟,电子雷管的应用优势和价值日益凸显,中国电子雷管的春天将会很快到来。

关键词: 电子雷管;数码电子雷管;数码雷管    

2018年度信息与电子工程前沿

信息与电子工程项目组

《全球工程前沿》 2018年 第2卷 第1期   页码 27-54

2020年度信息与电子工程前沿

信息与电子工程项目组

《全球工程前沿》 2020年 第4卷 第1期   页码 30-52

2022年度信息与电子工程前沿

信息与电子工程项目组

《全球工程前沿》 2022年 第6卷 第1期   页码 33-64

我国电子陶瓷技术发展的战略思考

周济,李龙土,熊小雨

《中国工程科学》 2020年 第22卷 第5期   页码 20-27 doi: 10.15302/J-SSCAE-2020.05.003

摘要:

电子陶瓷作为一类重要的战略新材料,是无源电子元件的核心材料,也是电子信息技术领域重要的技术前沿。随着电子信息技术日益走向集成化、智能化和微型化,无源电子元件日益成为电子元器件技术的发展瓶颈,电子陶瓷材料及其制备加工技术的战略地位日益凸显。我国电子陶瓷材料和元件领域已形成了很好的产业技术基础,但在高端材料和元器件方面的竞争力依然不足,一些关键材料技术、工艺技术及设备技术受制于人。

关键词: 电子陶瓷,无源电子元件,高端材料    

量子阱光电子器件的发展与中国光电子器件产业的形成

陈良惠

《中国工程科学》 1999年 第1卷 第3期   页码 75-78

摘要:

电子技术发展推动着信息时代的变革,作为其心脏的半导体光电子器件正带动着一个新兴产业--光电子产业。

量子阱激光器是半导体激光器发展的第三里程碑。

目前,中国光电子产业已具雏形,已有多家光通信器件制造公司形成年产亿元以上产值。而以光存储、光显示为代表的非通信光电子器件发展势头极其迅猛。

关键词: 量子阱     半导体     激光器     电子     DVD    

2017年度信息与电子工程前沿

信息与电子工程项目组

《全球工程前沿》 2017年 第1卷 第1期   页码 35-60

2019年度信息与电子工程前沿

信息与电子工程项目组

《全球工程前沿》 2019年 第3卷 第1期   页码 29-50

2023年度信息与电子工程前沿

信息与电子工程项目组

《全球工程前沿》 2023年 第7卷 第1期   页码 35-66

用于可持续电子器件的软物质材料研究进展 Review

Moon Jong Han, Dong Ki Yoon

《工程(英文)》 2021年 第7卷 第5期   页码 564-580 doi: 10.1016/j.eng.2021.02.010

摘要: 研究发现,在电子器件中应用可持续材料,可获得来自废弃生物资源的工业效益并起到保护环境的作用。本文综述了可持续材料用于有机电子元件(如基板、绝缘体、半导体和导体)的进展。

关键词: 可持续     可生物降解     软物质材料     有机电子器件    

我国后端电子制造装备及其关键零部件发展研究

陈新 ,陈云 ,陈桪 ,吴小节

《中国工程科学》 2022年 第24卷 第4期   页码 74-84 doi: 10.15302/J-SSCAE-2022.04.008

摘要:

电子制造产业是我国经济的战略性、基础性、先导性支柱产业,在当前世界电子制造产业重塑供应链、生态链的变革 期,开展后端电子制造装备及其关键零部件发展研究在支持相关产业高质量发展方面具有重要价值目前,后端电子制造装备主要包括半导体加工与芯片器件封装装备、电真空器件与平板显示器生产装备、电子元件与各类电子组件生产装备、用于芯片集成的电子基板与印制电路板生产工艺与装备、终端电子产品组装整机装备与联装产线、电子器件与电子产品检测及其他装备等。我国电子制造产业的快速发展与我国电子制造装备产业的技术进步密不可分,受限于电子制造装备进口技术代差控制与采购成本压力不断增加,近10多年来,在国家支持装备产业发展的政策支持下,芯片器件封测与终端电子产品制造领域的大量电子后端制造装备对外依存度已明显降低

四是我国的电子制造强国之路任重道远。近年来,中美贸易摩擦、全球电子制造产业供应链的深度调整、生态链重塑变革等频发,我国电子制造装备产业迎来挑战和机遇。

关键词: 后端电子制造     供应链重塑     电子制造装备     多芯片器件集成     企业案例    

用于微电子机械系统封装的体硅键合技术和薄膜密封技术

王渭源,王跃林

《中国工程科学》 2002年 第4卷 第6期   页码 56-62

摘要:

对静电键合、体硅直接键合和界面层辅助键合等三种体硅键合技术,整片操作、局部操作和选择保护等三种密封技术,以及这些技术用于微电子机械系统的密封作了评述,强调在器件研究开始时应考虑封装问题,具体技术则应在保证器件功能和尽量减少芯片复杂性两者之间权衡决定

关键词: 体硅键合技术     薄膜密封技术     电子机械系统封装技术    

我国自由电子激光技术发展战略研究

李鹏,黎明,吴岱,周征,唐淳

《中国工程科学》 2020年 第22卷 第3期   页码 35-41 doi: 10.15302/J-SSCAE-2020.03.006

摘要:

自由电子激光(FEL)光源是一种基于电子直线加速器的大型科研装置,广泛应用于凝聚态物理、先进材料与表面物理、原子分子物理、化学、生物等基础科学研究

关键词: 自由电子激光     红外太赫兹光源     极紫外光刻光源     X射线自由电子激光    

标题 作者 时间 类型 操作

行波管电子热状态模拟和分析

赵兴群,张国兴,谢锴,孙小菡

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2021年度信息与电子工程前沿

信息与电子工程项目组

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中国电子雷管技术与应用

颜景龙

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2018年度信息与电子工程前沿

信息与电子工程项目组

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2020年度信息与电子工程前沿

信息与电子工程项目组

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2022年度信息与电子工程前沿

信息与电子工程项目组

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我国电子陶瓷技术发展的战略思考

周济,李龙土,熊小雨

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量子阱光电子器件的发展与中国光电子器件产业的形成

陈良惠

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2017年度信息与电子工程前沿

信息与电子工程项目组

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2019年度信息与电子工程前沿

信息与电子工程项目组

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2023年度信息与电子工程前沿

信息与电子工程项目组

期刊论文

用于可持续电子器件的软物质材料研究进展

Moon Jong Han, Dong Ki Yoon

期刊论文

我国后端电子制造装备及其关键零部件发展研究

陈新 ,陈云 ,陈桪 ,吴小节

期刊论文

用于微电子机械系统封装的体硅键合技术和薄膜密封技术

王渭源,王跃林

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我国自由电子激光技术发展战略研究

李鹏,黎明,吴岱,周征,唐淳

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