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颜景龙
《中国工程科学》 2015年 第17卷 第1期 页码 36-41
从2006年长江三峡围堰拆除爆破工程中首次在中国应用电子雷管以来，安全、可靠、精准、环保等电子雷管与生俱来的特点和优势已经获得爆破专家们的广泛认可。详细论述了中国电子雷管近十年来的技术发展和市场应用现状，对现阶段中国电子雷管的性能指标、标准体系、专利知识产权等方面进行了统计分析，从产业化推广应用和工程使用方面进行了总结，最后对电子雷管的发展给出了几点建议可以看出，随着国内工程爆破技术的发展进步和电子雷管产品的日趋成熟，电子雷管的应用优势和价值日益凸显，中国电子雷管的春天将会很快到来。
关键词： 电子雷管；数码电子雷管；数码雷管
冷振东,范勇,涂书芳,周桂松,郭一鸣
《中国工程科学》 2023年 第25卷 第1期 页码 142-154 doi: 10.15302/J-SSCAE-2023.07.001
电子雷管提高了延期精度以及起爆网路设计的灵活性，可实现“生产‒ 运输‒ 储存‒ 使用”全生命周期安全管控，成为民爆行业重点发展方向本文从产品结构、应用场景、智能化水平、爆破设计理论、拒爆失效机理等方面着手，梳理了电子雷管起爆技术的发展现状，总结了系列化和标准化、智能化、短延时设计、大规模起爆网路等技术发展趋势；结合工程应用实践，凝练了复杂环境下拒爆现象频发、爆破应用研究脱节、产品类型单一、标准体系不健全等电子雷管起爆技术与应用问题。着眼民爆行业发展需求，提出了电子雷管起爆技术的重点研究方向：电子雷管精确延时控制爆破破岩理论，信息技术与电子雷管起爆技术融合，差异化的电子雷管产品体系，电子雷管标准体系。
赵兴群,张国兴,谢锴,孙小菡
《中国工程科学》 2005年 第7卷 第1期 页码 33-37
建立行波管电子枪区热状态分析模型，利用ANSYS软件对行波管电子枪的热状态进行了模拟和分析。通过改变电子枪内部的一些结构参数和工作环境参数，特别是栅控行波管的栅极结构尺寸和加载功率的变化，由模拟得到不同条件下电子枪热状态分布，为电子枪的优化设计和合理使用提供了参考。
周济,李龙土,熊小雨
《中国工程科学》 2020年 第22卷 第5期 页码 20-27 doi: 10.15302/J-SSCAE-2020.05.003
电子陶瓷作为一类重要的战略新材料，是无源电子元件的核心材料，也是电子信息技术领域重要的技术前沿。随着电子信息技术日益走向集成化、智能化和微型化，无源电子元件日益成为电子元器件技术的发展瓶颈，电子陶瓷材料及其制备加工技术的战略地位日益凸显。我国电子陶瓷材料和元件领域已形成了很好的产业技术基础，但在高端材料和元器件方面的竞争力依然不足，一些关键材料技术、工艺技术及设备技术受制于人。
关键词： 电子陶瓷，无源电子元件，高端材料
用于可持续电子器件的软物质材料研究进展 Review
Moon Jong Han, Dong Ki Yoon
《工程（英文）》 2021年 第7卷 第5期 页码 564-580 doi: 10.1016/j.eng.2021.02.010
陈新 ,陈云 ,陈桪 ,吴小节
《中国工程科学》 2022年 第24卷 第4期 页码 74-84 doi: 10.15302/J-SSCAE-2022.04.008
电子制造产业是我国经济的战略性、基础性、先导性支柱产业，在当前世界电子制造产业重塑供应链、生态链的变革 期，开展后端电子制造装备及其关键零部件发展研究在支持相关产业高质量发展方面具有重要价值目前，后端电子制造装备主要包括半导体加工与芯片器件封装装备、电真空器件与平板显示器生产装备、电子元件与各类电子组件生产装备、用于芯片集成的电子基板与印制电路板生产工艺与装备、终端电子产品组装整机装备与联装产线、电子器件与电子产品检测及其他装备等。我国电子制造产业的快速发展与我国电子制造装备产业的技术进步密不可分，受限于电子制造装备进口技术代差控制与采购成本压力不断增加，近10多年来，在国家支持装备产业发展的政策支持下，芯片器件封测与终端电子产品制造领域的大量电子后端制造装备对外依存度已明显降低
四是我国的电子制造强国之路任重道远。近年来，中美贸易摩擦、全球电子制造产业供应链的深度调整、生态链重塑变革等频发，我国电子制造装备产业迎来挑战和机遇。
王渭源,王跃林
《中国工程科学》 2002年 第4卷 第6期 页码 56-62
对静电键合、体硅直接键合和界面层辅助键合等三种体硅键合技术，整片操作、局部操作和选择保护等三种密封技术，以及这些技术用于微电子机械系统的密封作了评述，强调在器件研究开始时应考虑封装问题，具体技术则应在保证器件功能和尽量减少芯片复杂性两者之间权衡决定
关键词： 体硅键合技术 薄膜密封技术 微电子机械系统封装技术
标题 作者 时间 类型 操作
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