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吴建光,琚宜文,裴红,侯泉林,宋现锋,陈仕林,吴剑峰
《中国工程科学》 2012年 第14卷 第2期 页码 30-37
针对我国煤层气田地域特点和煤层气地面低压集输存在的问题，通过实施国家科技重大专项项目,研究提出了集中式与分散式相结合的我国煤层气田地面集输模式，对煤层气田地面集输系统的低压集输工艺、撬装式液化设备、产出水处理与环境保护技术、集输系统自动数据采集和网络化管理等关键技术及科学问题进行了联合攻关，获得了重大技术突破，初步形成了适应我国煤层气产业化特点的地面集输工艺与监测技术体系
关键词： 煤层气开发 低压集输工艺 撬装式液化 产出水处理 自动数据采集与网络化管理
陈思凝,孙金华,王青松
《中国工程科学》 2005年 第7卷 第9期 页码 61-64
液化石油气（LPG）在其运输和存储过程中存在着各种与火灾和爆炸相关的危险性。
姚福生,易维明,柏雪源,何芳,李永军
《中国工程科学》 2001年 第3卷 第4期 页码 63-67
介绍了一种等离子体加热生物质快速热解的方法，将生物质中的长分子链击碎，变成短分子结构而液化。选择玉米秸秆为快速热解对象，大量研究工作证明这种热解方法比较有效。在合理的颗粒度、供料量、热解温度和速度、终止冷却温度的情况下，玉米秸秆液化的收率达到50%左右。一种新型工业化的装置己根据实验结果研制成功。
朱锡锋,郑冀鲁,陆强,郭庆祥,朱清时
《中国工程科学》 2006年 第8卷 第10期 页码 89-93
介绍了一种电热式快速流化床生物质热解液化装置的研制，该装置的技术关键是采用两级螺旋进料和大流量喷雾直接冷凝收集生物油。试验结果表明，该装置完全可以用于各种固体生物质的热解液化，而且无论何种生物质都存在最佳热解温度。
詹俞,李国芬,王宏畅
《中国工程科学》 2013年 第15卷 第8期 页码 75-78
结合南京长江第四大桥钢桥面铺装实体工程，开展铺装层混合料20 ℃疲劳性能试验。为了使试验结果能够更真实地反映主桥铺装的实际情况，直接采用主桥铺装使用的混合料成型试件，其中，带钢板复合梁试件为施工现场摊铺、碾压成型。室内试验对铺装结构单层采用劈裂疲劳试验，选择0.2、0.3、0.4、0.5、0.6这5个等级的应力水平，对组合结构采用带钢板复合梁疲劳试验，荷载水平为6 kN、7 kN、8 kN，并通过回归分析得到疲劳方程
武娟妮,张岳玲,田亚峻,谢克昌
《中国工程科学》 2015年 第17卷 第9期 页码 69-74
郭成超,许朋飞,崔璨
《中国工程科学》 2017年 第19卷 第6期 页码 38-43 doi: 10.15302/J-SSCAE-2017.06.006
面向异构集成应用的“片上”嵌入式冷却技术的研究进展 Review
Srikanth Rangarajan, Scott Schiffres, Bahgat Sammakia
《工程（英文）》 2023年 第26卷 第7期 页码 185-197 doi: 10.1016/j.eng.2022.10.019
The electronics packaging community strongly believes that Moore’s law will continue for another few years due to recent technological efforts to build heterogeneously integrated packages. Heterogeneous integration (HI) can be at the chip level (a single chip with multiple hotspots), in multi-chip modules, or in vertically stacked three-dimensional (3D) integrated circuits. Flux values have increased exponentially with a simultaneous reduction in chip size and a significant increase in performance, leading to increased heat dissipation. The electronics industry and the academic research community have examined various solutions to tackle skyrocketing thermal-management challenges. Embedded cooling eliminates most sequential conduction resistance from the chip to the ambient, unlike separable cold plates/heat sinks. Although embedding the cooling solution onto an electronic chip results in a high heat transfer potential, technological risks and complexity are still associated with the implementation of these technologies and with uncertainty regarding which technologies will be adopted. This manuscript discusses recent advances in embedded cooling, fluid selection considerations, and conventional, immersion, and additive manufacturing-based embedded cooling technologies.
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第19届国际液化天然气会议
2019年04月01日
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