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具有超小弯曲半径的10通道硅基集成模分复用器件 Special Feature on Optoelectronic Devices and Inte
Chen-lei LI, Xiao-hui JIANG, Yung HSU, Guan-hong CHEN, Chi-wai CHOW, Dao-xin DAI
《信息与电子工程前沿(英文)》 2019年 第20卷 第4期 页码 498-506 doi: 10.1631/FITEE.1800386
关键词: 硅;多模;光波导;欧拉曲线
肖金标,孙小菡,张明德,丁东
《中国工程科学》 2001年 第3卷 第11期 页码 49-53
基于变量变换级数展开法,获得了掩埋矩形光波导及脊形光波导的矢量本征模及其传播常数。分析的结果与已发表的结果吻合较好, 可以为优化波导光电子器件的结构提供参考。
繆炳祺,曲广吉,夏邃勤,程道生
《中国工程科学》 2001年 第3卷 第11期 页码 60-64
基于变量变换级数展开法,获得了掩埋矩形光波导及脊形光波导的矢量本征模及其传播常数。分析的结果与已发表的结果吻合较好,可以为优化波导光电子器件的结构提供参考。
混凝土中碱硅反应效应的多尺度均质化分析 Article
Roozbeh Rezakhani, Mohammed Alnaggar, Gianluca Cusatis
《工程(英文)》 2019年 第5卷 第6期 页码 1139-1154 doi: 10.1016/j.eng.2019.02.007
碱硅反应(ASR)是混凝土结构(如桥梁和水坝)在长期的高湿度环境下发生的主要劣化机制之一。ASR是骨料中活性硅成分与水泥浆中碱金属离子之间发生的一种化学反应。本研究将ASR-LDPM用作中尺度模型,并采用最新开发的多尺度均质化框架来模拟ASR的宏观尺度效应。最后,作者通过中尺度模型和所提出的多尺度方法,评估了压缩和四点弯曲梁中棱柱体的强度退化现象,以分析后者的准确性和计算效率。
基于离散系统滑模控制的有限时间领导—跟随一致性 Research Article
宋睿卓1,2,邢适1,2,许镇3
《信息与电子工程前沿(英文)》 2022年 第23卷 第7期 页码 1057-1068 doi: 10.1631/FITEE.2100565
屠海令
《中国工程科学》 2000年 第2卷 第1期 页码 7-17
随着超大规模集成电路设计线宽向深亚微米级(<0.5μm)和亚四分之一微米级(<0.25μm)发展,对半导体硅片及其它硅基材料的质量要求越来越高,研究上述材料中各种杂质的行为,控制缺陷类型及数量文章阐述了深亚微米级和亚四分之一微米级集成电路用大直径硅材料中铁、铜金属和氧、氢、氮非金属杂质元素的行为,点缺陷及其衍生缺陷的本质与控制方法,硅片表面形貌、表面污染与检测方法的研究热点。同时还介绍了外延硅、锗硅及绝缘体上硅(SOI)等硅基材料的特性、制备及工艺技术发展趋势,展望了跨世纪期间硅及硅基材料产业发展的技术经济前景。
面向语义通信的模分多址技术 Research Article
张平1,2,3,许晓东1,2,3,董辰1,牛凯1,2,梁灏泰1,梁子键1,秦晓琦1,孙梦颖1,陈昊2,马楠1,2,许文俊1,王光宇1,陶小峰2,4
《信息与电子工程前沿(英文)》 2023年 第24卷 第6期 页码 801-812 doi: 10.1631/FITEE.2300196
关键词: 模分多址(MDMA);语义通信;多址技术
面向5G n260应用的低成本基片集成空腔波导高次模背腔缝隙天线阵
齐紫航1,2,3,李秀萍1,2,3,朱华1,2,3
《信息与电子工程前沿(英文)》 2021年 第22卷 第4期 页码 609-614 doi: 10.1631/FITEE.2000503
边信道攻击和学习向量量化 Article
Ehsan SAEEDI, Yinan KONG, Md. Selim HOSSAIN
《信息与电子工程前沿(英文)》 2017年 第18卷 第4期 页码 511-518 doi: 10.1631/FITEE.1500460
1.3-μm 4×25-Gb/s混合集成收发光子组件 Special Feature on Optoelectronic Devices and Inte
Yu LIU, Hao-tian BAO, Yi-ming ZHANG, Zhi-ke ZHANG, Yun-shan ZHANG, Xiang-fei CHEN, Jun LU, Yue-chun SHI
《信息与电子工程前沿(英文)》 2019年 第20卷 第4期 页码 490-497 doi: 10.1631/FITEE.1800371
一种面向多模通讯系统的多标准低资源消耗Viterbi译码器 None
Yi-qi XIE, Zhi-guo YU, Yang FENG, Lin-na ZHAO, Xiao-feng GU
《信息与电子工程前沿(英文)》 2018年 第19卷 第4期 页码 536-543 doi: 10.1631/FITEE.1601596
标题 作者 时间 类型 操作
具有超小弯曲半径的10通道硅基集成模分复用器件
Chen-lei LI, Xiao-hui JIANG, Yung HSU, Guan-hong CHEN, Chi-wai CHOW, Dao-xin DAI
期刊论文
1.3-μm 4×25-Gb/s混合集成收发光子组件
Yu LIU, Hao-tian BAO, Yi-ming ZHANG, Zhi-ke ZHANG, Yun-shan ZHANG, Xiang-fei CHEN, Jun LU, Yue-chun SHI
期刊论文